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KzR

[Le Cooling BAR] Discussion entre nous tous..

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Pour l'instant en dehors, mais je compte acheter un CoolerMaster STC-T01, je pourrai alors les mettre a l'intérieur !! Je remet 2 Papst de plus, et je fait rad-ventilos-rad-ventilo, avec la flotte qui arrive au rad le plus haut pour aller a celui du bas, afin que celui-ci lui envoi de l'air le plus frais possible a celui qui est le plus haut :mdr2: !!!!

Je pense que l'équivalent d'un rad 4x12 devrait refroidir correctement :mdr2:

PS: 4°C sur le liquide ou sur le CPU ?????

4°C sur le cpu, mais en air avec un Bigty. C'est un gain non-négligeable quand même, enfin c'est comme le SLfIre : le prix double mais pas les perfs :zarb:

Sinon laisse tomber l'idée de faire passer le LDR directement sur le die Vances1. Tu peux te fabriquer un truc maison, mais je ne suis pas sur qu'en terme de perf tu soit gagnant, quand aux risques engendrés...

Une dernière chose, les conroe ne sont pas décapsulables, comme tout les A64 AM2 d'ailleurs :zarb: C'est fini le temps des pâtes roses sur les p4 et A64 s939^^

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Ca aurait été plus intéressant 4° sur le liquide :reflechis:

Pour l'IHS, c'est parfaitement démontable. La preuve, tu me files un étau et une masse , je te fais sauter le bignou en 2 secondes :devil: . Mais je garantis pas que tu montes trés haut en fréquence aprés :up:

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oui oui il saute mais avec le die lol

serrieux il est encore collé dessus tout a lacher et g pris mon temps

tout doucement au cuter apres je comprennais pas il y avait plus rien a gratter lol alors g forcer crescendo

il y a encore le pcb sous le die lol

je vous offre une foto de famille

http://hiboox.com/lang-/image.php?img=3c37lzt4.jpg

e6600

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;):transpi::eeek2:

grand malade :ouioui:

tu aurais pas une photo un peu plus net qu'on apprécie mieux le trou au milieu du pcb $ :roll:

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:ouioui::mdr::eeek2:

grand malade :chinois:

tu aurais pas une photo un peu plus net qu'on apprécie mieux le trou au milieu du pcb $ :roll:

je regarde se que je peux faire

ps le flash est automatique impossible a retirer meme avec les doigts devant ce n'est pas terrible

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A ouais la on se rend compte du desastre..... j'aurais eu les boules à ta place... je pensais qu'ils se décapsulaient plus facilement que cela :chinois:

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Sous les conseils d'Ericos j'ai pris la version en polyoxyméthylène, beaucoup moins cassant que le plexi :D d'ailleurs merci pour l'info de promo chez pc-look :D

Bon par contre faut que je vois chez pc-look, j'ai demandé à modifier mon mode de paiement et ils m'ont annulé la commande, sauf qu'entre temps j'ai fait le virement :D

A priori ce ne sera qu'un léger contre-temps

A ouais la on se rend compte du desastre..... j'aurais eu les boules à ta place... je pensais qu'ils se décapsulaient plus facilement que cela :yes:

le décapsulage est tout simplement impossible sur les C2D et les A64 depuis quelques années :incline: Les fondeurs ont remplacé leurs basiques pates thermiques par un alliage avec de l'or (à vérifier, c'est ce que je crois me souvenir de l'expérience d'un malheureux avec son Athlon FX) bien plus performant mais qui soude l'ensemble :/

@vances1 : pour prendre en photo un cpu, lumière du jour obligatoire, et si possible à 1m de distance avec le zoom optique uniquement :D

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Oui effectivement le die est brasé avec IHS, faut chauffer au moins à 160° mais ce n'est pas sans risque, je pense que c'est de l'indium ou un alliage a base de.

Voici donc la méthode pour ressouder le TIM d'indium, mais la je crois que c'est cuit. :transpi:

et -> Bonne année et meilleurs voeux à tous

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si je tente sa c'est ma main que je vais cuire lol il est archi hs :francais:

dommage le pire c'est que j'ai pas fait le bourrin ( :francais: mais ... bon un poil sur la fin)

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les booooooules le pauvre processeur dead :craint:

j'ai fais pareil avec un AMD 64 3000 S754, j'ai cassé un petit composant à coté du core en rippant le cutter  :D

mais j'ai une excuse, je suis handicapé de la main droite, ça aide pas :francais:

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Oui effectivement le die est brasé avec IHS, faut chauffer au moins à 160° mais ce n'est pas sans risque, je pense que c'est de l'indium ou un alliage a base de.

Voici donc la méthode pour ressouder le TIM d'indium, mais la je crois que c'est cuit. :transpi:

et -> Bonne année et meilleurs voeux à tous

Bonne année :merci: la méthode m'a l'air assez pointue :transpi: Enfin dans ce cas il manque un bon morceau de pcb donc c'est mort :mdr: (excuses moi vances1^^)

Ca marche quand même avec le composant en moins ??

autant pour une CM un condo en moins ne l'ampute pas forcément, autant un transistor du processeur qui saut et c'est mort ^^ Pas de chance en tout cas Big Dragon, tu as quoi à la main ? (si ce n'est pas trop indiscret ;))

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J'ai touché le rad mon chipset, il est bouillant ( le voltage est a 1.1V environ, le réglage le plus pas dans le BIOS) je peut pas poser mon doigt dessus plus de 2 secondes :D

Je vais essayer de me bricoler un ventilo qui soufflera dessus demain ( parce que là je suis tombé sur le cul :transpi: )

Ca ne fais que renforcer mon idée de watercooler le chipset de ma prochaine CM

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Le Big Ty n'est pas mort :cartonrouge:

en voila deux nouveau :

--xcf493jr.jpg--

--rq78oj8o.jpg--

:dd:

sinon tu peux toujours aller voir sur infomars vances1 :p

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A quand meme je l'avais jamais vus ... jolie morceau

EDIT J'ai revé hier soir du wb on die.

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