[Résolu] Températures et délid Core i7 7700K

[Nozalys]

Bonjour,

 

Je me pose de plus en plus de questions quant à l'efficacité de mon système de refroidissement du CPU dans ma machine perso. Mon processeur, un i7 7700K légèrement O/C (4.5 GHz) fait du yoyo avec la température, et ce depuis son premier jour (même sans O/C). En bref, en idle il évolue entre 34 et 43°C, et d'une seconde à l'autre (genre avec un "F5" sur le bureau, il passe à 60 °C puis redescend à 38°C par exemple. J'ai monté un watercooling fermé Corsair Hydro H75, et j'ai essayé toutes les configurations possibles en terme d'extraction d'air (façade, dessus, arrière, aspirant, refoulant, etc.) La meilleure que j'ai trouvée c'est une extraction par le dessus (normal), avec 2 ventilateurs 140mm en façade qui lui insufflent de l'air froid.

J'ai même viré la pâte thermique de base pour la remplacé par de la Grizzly Kryonaut, ça n'a rien changé.

Au départ j'avais des doutes sur la fiabilité de la sonde de température, puis sur la qualité du pont thermique du processeur lui-même, cette génération ayant eu pas mal de problèmes à ce niveau. Mais maintenant je commence à douter plus du kit de refroidissement : je constate qu'en test de charge, la température du radiateur ne s'élève que très peu. Avec un tehrmomètre infrarouge pointé sur une partie métallique du radiateur j'obtiens ceci :

Température ambiante : 25 °C, stress test Aida64 CPU+FPU, 4.5 GHz 4 cœurs.

• Repos : entre 37 et 43 °C (sonde CPU package), 29 °C (radiateur)
• Charge après 10 sec :77 °C (sonde CPU package), 29 °C (radiateur)
• Charge après 1 min : 78 °C (sonde CPU package), 29.9 °C (radiateur)
• Charge après 3 min : 83 °C (sonde CPU package), 31 °C (radiateur)
• 30 secondes après fin de charge : 40 °C (sonde CPU package), 30.5 °C (radiateur)

J'ai un boitier aéré et bien ventilé (Fractal Design Arc Midi). Dans cette configuration, les 2 ventilateurs du H75 sont à 900 RPM au repos, et 1600 RPM en charge.

A titre de comparaison, j'ai aussi un AIO pour la carte graphique (MSI GTX1080 Sea Hawk) qui fonctionne à merveille, et donc le radiateur ressemble à s'y méprendre. Et lui, la température du radiateur passe de 25 °C à 40 °C en 1 minute de charge, tandis que le GPU ne dépasse jamais les 49 °C avec 2 Noctua PPC à 35%, soit 1200 RPM. Certes les puissances dissipées ne sont pas les même, mais cela me met la puce à l'oreille.

Voici mes 2 questions :

1. Est-ce que quelqu'un qui possède un i7 7700K pourrait me donner un retour d'expérience quant aux températures affichées ? Peu importe le type de refroidissement.
2. Est-ce que quelqu'un qui possède un Corsair Hydro H75 pourrait me dire si, en charge, le radiateur chauffe vraiment ou pas ?

 

J'ai même tenté de faire des expériences en déconnectant les ventilateurs du H75, les températures n'étaient pas très éloignées...

Merci,
Nozalys

[Banguefu]

Bonjour 83°c en stress test ne me choque pas plus que ça (pour cette gamme de cpu). Depuis quelques années intel met du nutella au lieu de vrai pâte thermique entre le die et l'IHS.

Est ce que tu appliques un oc auto ou manuel ? Dans le premier cas, cherche pas plus loin tes températures élevées viennent de la.

J'étais dans le même cas que toi avec mon 4790k depuis qu'il est délid moins 8° en charge, par contre en idle c'est pareil

[Carpe_Diem]

Bonjour,

en effet, depuis au moins la 6ème génération, les CPU des Bleus sont tartinés au nutella.
La seul vraie solution est le delid pour remplacer cette pâte (perte de la garantie bien entendu).
Sinon, un AIO (ouvert ou fermé, avec 1 ou 2 ventilos) doit au moins être équipé d'un rad 240. Sinon, c'est de l'argent mal employé par rapport à un bon ventirad.
Les temp indiquées n'ont rien d'étonnant dans ces conditions.

[Nozalys]

Merci pour ces premières pistes. J'ai déjà songé au délid, mais je n'ai pas le matériel nécessaire. Peu m'importe la garantie, si je tente l'expérience. Il faut acheter un kit spécifique pour ouvrir le CPU non ? Et une fois ouvert on y met quoi ? La même pâte thermique que l'on utilise pour la jonciton CPU/waterblock ? Par contre c'est réel et systématique le gain autour de 10 °C ? On peut se foirer ou bien avec les kits c'est "finger in ze nose" ?

Pour l'O/C, je n'ai rien en auto (pas de msi game boost). Par contre j'ai activé un profil XMP sur la RAM. J'avais tenté d'utiliser le soft de MSI, mais je l'ai trouvé relou. Du coup j'utilise l'outil Intel extreme tuning utility, juste pour augmenter la valeur des multiplicateurs. J'ai pas touché ni aux tensions, ni au cache. Je ne recherche pas la perf pour le bench, et à la limite je peux virer tout l'O/C, car entre 4.2 et 4.5 GHz, je ne vois aucune différence dans mon usage. De toutes façons avec O/C ou sans, ça change pas grand chose à ces températures...

Carpe_Diem, quand tu parles d'un rad 240, ça veut dire quoi ? Sur le H75 il y a bien 2 ventilateurs 120 mm, j'avais essayé de les remplacer par des Noctua mais ça ne changeait rien en termes de températures, donc j'ai remis ceux d'origine.

[Carpe_Diem]

Pour le delid, avec une très large préférence, utiliser l'outil spécialisé... exit la lame de rasoir. Pour les tests et résultats, ce sera ici par exemple. Il y a des internautes qui proposent ce "service" moyennant un billet ou deux.

L'OC se fait dans l'uEFI et pas ailleurs ! non mais ! Pas de souci pour ton activation du XMP.

Un RADiateur de 240 c'est un rad équipé de 2 ventilos de 120 côte à côte et non pas en push-pull comme le tien (en 280, ce sera 2 de 140, en 360, ce sera trois ventilos de 120 et il y a aussi le 480 avec 4 ventilos de 140). On nretrouvera tout ça ou presque ici par exemple. (quelques 480 ici).
Pour moi, les meilleurs sont les Alphacool Eisbaer suivis des NZXT Kraken.

[Banguefu]

Il y a 1 minute, Carpe_Diem a écrit :

Pour le delid, avec une très large préférence, utiliser l'outil spécialisé... exit la lame de rasoir. Pour les tests et résultats, ce sera ici par exemple. Il y a des internautes qui proposent ce "service" moyennant un billet ou deux.

Effectivement c'est le plus simple. C'est ce que j'ai fait. J'ai trouvé un gars sur hfr pas loin de chez moi qui me l'as fait pour même pas le prix du kit .

Par contre attention, l'opération n'est pas sans risque non plus

[Nozalys]

Il y a 2 heures, Carpe_Diem a écrit :

L'OC se fait dans l'uEFI et pas ailleurs ! non mais !

Je savais bien que j'aurais droit à ça

Concernant le délid, dans ton premier lien on peut y lire que ce n'est pas précisé comme étant une opération "rentable" si on n'est pas un overclockeur de l'extrême ou is on ne compte pas remplacer la pâte thermique par une pâte métallisée. En effet, un gain de 6 °C Ne semble pas énorme non plus.

Il y a 2 heures, Banguefu a écrit :

J'ai trouvé un gars sur hfr

D'après mes recherches sur hfr ya personne dans mon coin :/ (j'ai vu Paris, Montpellier, Strasbourg) Si je me lance, je devrais le faire tout seul comme un grand...

Il y a 3 heures, Carpe_Diem a écrit :

un rad équipé de 2 ventilos de 120 côte à côte et non pas en push-pull

Ok je vois. J'avais hésité pour ce type de radiateur, mais problème de place oblige... En fait j'aurais pu en choisir un, mais ça impliquait que l'air chaud du CPU soit refoulé dans la tour. Actuellement aucun des composants ne refoule son air chaud dans la tour, et je tenais également à respecter 2 autres critères : 1) la parité du nombre de ventilateurs qui aspirent de l'air frais et du nombre qui refoulent l'air chaud, et 2) le fait que l'air chaud monte naturellement par convection. Mon montage est donc le suivant :

D'un autre côté je suis très satisfait de l'AIO de la carte graphique qui, pour le coup fait très bien son boulot ! Avec 6 ventilateurs noctua et les 2 corair je m'en sors très bien niveau bruit, ce qui est également (presque) le premier critère pour moi. Je garde quand même ton conseil pour la prochaine config ;)

Bref, j'en retiens que le H75 fait sa part du boulot comme il peut, mais que la source principale du "problème" vient du CPU.

[Carpe_Diem]

La question du délid n'est pas les 6°C que tu indiques en gain potentiel mais d'éviter le yoyo.
Et pis, il y a eu des gains jusque 15-20<°C en charge comme indiqué dans le test linké, parmi d'autres.
La CG n'est probablement pas tartinée au chocolat.

[Nozalys]

Les gains de 15 à 20 °C sont toujours à base de pâte thermique métallisée donc conductrice, il me semble que c'est un peu plus touchy à mettre en œuvre. Malgré tout, je pressent de plus en plus que je vais me lancer... J'étais à 2 doigts de valider la commande du Delid-Die-mate... Au pire, je risque quoi, de perde 350 €... Bon je réfléchis encore un peu.

J'ai lu sur certains forums que la Grizzly Conductonaut ne doit surtout pas être utilisée avec une surface en aluminium sinon les 2 surfaces se souderont par réaction chimique. Il me semble que les IHS sont en alu ? Si oui, cela veut dire qu'on n'a pas le droit  à l'erreur ? J'ai également vu sur ce lien hfr qu'on peut se commander un IHS tout cuivre. Quitte à améliorer la conductivité thermique, autant y aller de bon cœur, mais il semble que ça devienne presque contre-productif. Vous avez des avis sur la question ?

 

 

 

 

[Carpe_Diem]

Prends la Kryonaut, pas de souci avec elle. Il y aura un gain moindre de 2-3°C / à la Conductonaute.
Quant à l'IHS en cuivre, c'est la première fois que j'en entends parlé. Ils sont fabriqués en cuivre nickelés, sauf erreur de ma part.

[bred94]

Bonjour,

On 30/06/2018 at 15:57, Nozalys a écrit :

D'après mes recherches sur hfr ya personne dans mon coin 😕 (j'ai vu Paris, Montpellier, Strasbourg) Si je me lance, je devrais le faire tout seul comme un grand...

Au besoin, il y a également la possibilité d'envoyer le cpu à la personne se chargeant du delid qui le renvoie une fois l'opération terminée . comme proposé par exemple sur hfr par fulltrickz.

Ou alors de la location de matos, ici proposé sur un autre topic, soleias (delid die mate 2).

Après si tu souhaites te faire la main .. 🙂

[Nozalys]

On 02/07/2018 at 18:38, Carpe_Diem a écrit :

Prends la Kryonaut, pas de souci avec elle.

C'est déjà ce que j'ai mis entre l'IHS et l'AIO, sans résultat probant comparé à la pâte livrée sur l'AIO. Du coup il m'en reste en effet. Mais quitte à mettre les mains dans le cambouis, la partie qui me "stresse" un peu c'est surtout l'ouverture du CPU/IHS. Une fois ouvert, beh, j'ai envie de dire "Alea jecta est". La technique du scotch pour bien délimiter la surface d'application me paraît assez maline pour le coup.

On 02/07/2018 at 19:11, bred94 a écrit :

Après si tu souhaites te faire la main .. 🙂

Oui, c'est surtout cette idée qui fait son chemin en moi 😃... Et puis j'ai pas envie d'attendre X jours sans mon CPU en attendant la factrice avec angoisse 😅

 

J'ai commandé le kit Delid-Die-Mate-2 complet (extracteur, conductonaut, silicone UHU, nettoyant die). J'attends quelques jours pour savoir si je commande un IHS cuivre, je pense que non. Clairement, si je gagne en stabilité et 10°C sur la température en pointe (donc en gros entre 67 et 73°C), ça me conviendra parfaitement. Tout en sachant que les jeux-vidéo de sollicitent pas (encore) les 8 threads à 100% pendant plusieurs minutes d'affilée. Et que je fais de moins en moins souvent de rendu/compression vidéo, donc le cas du burn-in test est vraiment un cas extrême dans mon utilisation.

Je reviendrais donner le résultat de l'opération de toutes façons.

Au fait Carpe_Diem, quand tu dis

On 30/06/2018 at 12:31, Carpe_Diem a écrit :

L'OC se fait dans l'uEFI et pas ailleurs !

Quelle en est la raison ? Quelle différence existe-t-il entre les paramètres configurés dans l'UEFI/BIOS, ou via une interface graphique d'un constructeur quelconque ? Et autre question, quand j'augmente les fréquences et les multiplicateurs, si je n'ai aucun problème de stabilité, je n'ai pas besoin d'augmenter les tensions n'est-ce pas ?

[Carpe_Diem]

Point 1 : parce que c'est mieux de faire l'OC hors d'un soft sous Windows et il y a + de paramètres sur lesquels on peut jouer.

C'est en effet un peu le but d'une optimisation de l'OC : augmenter le cadencement sans augmenter la tension appliquée au proc.

[Banguefu]

GG pour l'achat du kit !! Par contre prends biiiiiien le temps de lire les tutos ne te précipite pas. Pour recoller le die et l'ihs le gars qui ma délid mon cpu a utilisé un espece de silicone noir il ma dit que c'est un silicone/colle utilisé dans l'automobile résistant à haute température

Puis pour amortir le machin tu pourra toujours le louer sur Nxi

[Nozalys]

Bon, le delid-die-mate-2 (DDM si j'ai à le taper plein de fois..) n'est pas dispo en stock, mais juste sur commande. Je n'ai pas d'informations concernant la date d'expédition, ça risque de prendre du temps.

J'avais déjà vu plein de vidéos à ce sujet, et un tuto "officiel" existe sur le site du type qui le fabrique. La seule étape sensible qui n'est pas détaillée c'est celle du resserrage de l'IHS :

Citer

Revisser jusqu'à sentir une résistance, puis, rajouter 1/4 de tour sur la vis.

Évaluer la résistance c'est pas chose aisée vu que la viscosité du silicone fera qu'une force s'opposera au serrage dès qu'on commencera à l’aplatir. Ca aurait été bien de donner le couple de serrage, ayant une clé dynamométrique ça m'aurait aidé !

[Banguefu]

Pour la pression de serrage je pense que tu le sentiras, le silicone n'est pas béton non plus !  Fais juste en sorte de l'écraser pas besoin d'une pression de fou... Par contre j'ai oublié de te dire, fais attention au temps de séchage du silicone selon ce que tu prends !  Pour ma part c'était 6 heures (en position serré)

 

C'était un truc comme ça : https://www.norauto.fr/produit/joint-silicone-multi-usages-noir-loctite-5940-100-ml_282868.html

[Nozalys]

J'ai commandé le tube de silicone haute température UHU indiqué sur le forum hardware et que j'ai aussi vu dans quelques vidéos. Apparemment 30 minutes suffisent, je n'hésiterais pas à quadrupler ce temps (et à lire l'étiquette aussi )

[Carpe_Diem]

Ca donne envie de faire pareil sur mon 6700K... mais je te laisse passer le premier 🙄

[Aloyse57]

Pareil pour moi : ça me tenterait de faire baisser la température de mon 7700K, mais c'est celui du boulot. Déjà que je l'OC, faudrait pas pousser à le bousiller en le "delidant" 😜

[HPact]

Je l'ai fait sur mon 7700K (il y a plus d'un an) et mon 8700K (il y a 2 mois). Résultat: 15° de perdu en moyenne. Les ventilos tournent moins vite, le bruit s'en ressent aussi. Que du bonheur ce delid. Et par les fortes chaleurs qu'il y a eu, j'en suis bien content!

[Nozalys]

Bonjour chers Inpactiens !

Après des semaines à trépigner d'impatience, le DDM2 est enfin arrivé chez moi la semaine passée. J'ai effectué l'opération à coeur ouvert cet après-midi, non sans pointes de stress de temps à autres. Au final, tout s'est bien passé, et c'est un véritable bonheur.

 

J'ai pris plein de photos des différentes étapes, je vais en poster quelques unes seulement.

Pour commencer, le fait de prendre des photos en super macro m'a permis de me rendre compte du premier travail de saguouin d'Intel : le joint silicone qui maintient l'IHS n'est pas nettoyé en usine. Pourtant j'ai pu lire ça et là que c'est la vérification visuelle du SAV d'Intel pour dire si l'IHS à été ouvert ou non.

 

Donc après un nettoyage de la surface de l'IHS :

Puis vient l'ouverture avec le DDM2. Je pensais que c'était une étape stressante, pas du tout : il faut bien positionner le CPU dans l'outil qui comporte une flèche de détrompeur comme un socket classique. Ensuite, il suffit de tourner la clé jusqu'à voir l'IHS se déplacer, et que la clé tourne à nouveau librement. On dévisse l'outil et on a le CPU séparé.

Là, je confirme que la pâte thermique d'Intel est une daube sans nom ! Elle est mal répartie, et sèche, vous n'imaginez même pas. C'est la première fois que je vois une pâte thermique s’effriter comme ça. Même de la pâte low-cost que vous trouverez dans un vieux PC du début des années 2000 n'a pas ce rendu.

 

Donc à présent, il faut nettoyer tout ça ! Pour commencer le "nutella thermique", puis les résidus de joint (certains ne l'enlèvent pas, moi j'ai préféré le faire). Avant de gratter le joint j'ai fait une petite marque de la position du "trou" du joint silicone (qui sert à évacuer l'humidité résiduelle lors de la chauffe) au marqueur indélébile sur le PCB et sur l'IHS. Ce n'est pas obligatoire, car même bien nettoyé, le joint laisse une trace sur le PCB, ce qui permet de remonter dans le bon sens.

Pour le nettoyage j'ai utilisé les flacons d'ArtiClean d'Arctic Cooling. Ca sent l'agrume c'est pas désagréable. j'ai trouvé ça efficace. J'ai aussi utilisé de l’alcool fourni en lingettes avec la pâte Thermal Grizzly Conductonaut, mais les lingettes font des fils de coton, donc j'ai laissé ça de côté.

Une fois l'ensemble nettoyé ça donne ceci :

 

J'ai utilisé la même technique que ce qui est expliqué dans le tuto du forum Hardware.fr (lien plus haut, service de délid Intel sur Paris, par Chris-92), à savoir entourer le DIE de scotch (sans appuyer dessus pour qu'il s'enlève facilement), et faire pareil -à la louche- sur l'IHS. Ca permet de faire une barrière au liquide thermique métallique. Une goutte de liquide sur les 2 surfaces. Je pense que j'en ai mis un tout petit peu trop sur le DIE, et je n'ai pas réussi à en enlever sans que ça "creuse" trop la couverture globale  :

Ces photos ne rendent pas bien, car le liquide est très très réfléchissant. Ça fait sale à voir en photo mais c'est beau en vrai.

Une fois bien étalée, j'enlève les bouts de scotch, et j'applique le silicone (vraiment pas beaucoup, le tube de silicone haute température UHU doit permettre de refermer au moins 50 000 CPU ). Puis je replace le DIE dans l'outil DDM2 avec la petite cale fournie pour center l'IHS :

Une fois refermé, j'ai laissé la presse pendant 3 heures. Je n'ai pas serré fort, le joint s’aplatit tout seul, malgré tout je pense que c'était encore un peu trop fort, car l'espace pour l'évacuation de l'air est presque imperceptible, comparé à l'espace d'origine. Alea Jecta Est.

 

Selon moi, l'opération la plus stressante c'était de refermer le tout, car je ne savais pas comment doser la force de la presse. Et aussi d'attendre 3h avant d'avoir mon verdict.

Après ces 3h de séchage, j'ai gratté les bavures du joint silicone puis nettoyé les bords à l'ArtiClean pour un rendu final impeccable. Manque de bol, dans ma précipitation pour savoir si j'avais réussi ou pas, j'ai oublié de prendre une photo.

 

Petit détail à ne pas négliger : avant de remonter le CPU dans son socket, il faut bien vérifier que le dessous soit propre. Les petites poussières de joint silicone sont un peu électrostatiques ou collantes (élastique en prime), elles ont tendance à s'y coller si on ne fait pas très attention. Je ne sais pas combien de feuilles d'essuie-tout et de mouchoirs j'ai gaspillé pour cette opération, pour avoir toujours un plan de travail propre. Donc une inspection visuelle et un coup de soufflette ne font pas de mal.

 

Je vous détaille les résultats du benchmark de température dans un second post, le temps d'aller souper !

 

 

[Nozalys]

Alors, pour tester l'efficacité de la modification, j'ai simplement utilisé prime95 en mode "normal", à savoir opérer les calculs demandés par le serveur prime. J'avais lancé le test pendant 1h avant de faire les modifs, et de 25 minutes après. J'aurais pu laisser tourner l'heure entière mais j'ai eu un BSOD en branchant mon appareil photo sur port USB de façade que je venais de bidouiller... Bon, les résultats sont néanmoins sans appel. Si quelqu'un le réclame pour assurer une comparaison objective, je relancerait le même test d'une heure. Les infos ont été relevées toutes les secondes avec Aida64 et HwInfo64. Prime95, parce que c'est lui qui me générait les plus hautes températures, comparé au stress-test d'Aida64 ou de HeavyLoad.

Le CPU est overclocké à 4.5 GHz (multiplicateur 45x), sans toucher ni à la tension ni au multiplicateur Uncore (CPU Cache). La température ambiante de mon bureau ce matin (avant délid) était de 24°C, et 25°C après délid.

[AVANT]

3 des 4 cœurs affichaient une moyenne haute de 76°C, 73°C pour le 4ème. De temps à autre, les 3 cœurs les plus chaud flirtent avec le 80°C, voire 81°C. On décèle 2 niveaux sur les courbes, une moyenne haute et une moyenne basse, cette dernière n'étant pas la température de repos. C'est lié au fonctionnement de Prime95 qui effectue une vérification (test de Jacobi) à chaque cycle de calcul. Ce test est bien moins gourmand en temps CPU que le calcul des nombres premiers lui-même.

Le package lui (toujours donné par le CPU lui-même, pas par la carte-mère), fait pareil que les cœurs les plus chaud, avec plus de stabilité. L'emplacement de cette sonde montre que l'inertie thermique joue ici. La température IA Core (aucune idée de ce que c'est fait pareil. Les 2 courbes du dessous permettent de suivre l'évolution de la valeur maximale relevée au fil du temps. J'utiliserais ces courbes un peu plus loin, en prenant le point à 500 secondes (8 minutes environ) sur l'axe des abscisses. je me rends compte que j'ai oublié les titre des axes sur mes graphiques... .

La température à l'intérieur de ma tour fermée est relativement stable autour de 38°C. Les 2 ventilateurs en push-pull sur l'AIO Hydro H75 tournent en moyenne à 1350 RPM, avec mon profil fait manuellement dans l'UEFI, dont l'objectif est de minimiser le bruit, pas la température. Les 2 courbes du bas représentent la moyenne glissante sur 60 et 180 échantillons.

 

[APRES]

...

Ah, vous êtes curieux, avouez !

Honnêtement, je pourrais m'arrêter là. Les courbes parlent d'elles-même. De 76°C avec des points à 80°C, je suis passé à 62°C pour tout le monde avec des pointes à 67°C, soit un gain de 14°C en moyenne et 13°C sur la température de pointe.

Pareil ici, en prenant le point à 500 secondes, de 77°C et 79°C respectivement, je suis passé à 63/66°C et 64°c, soit un gain de 14°C sur le package et 15°C sur les "IA Cores".

Pendant ce temps-là, le PC chauffe plus lentement :

Et c'est là que c'est le plus cool pour moi : les ventilateurs de L'AIO sont maintenant à 1025 RPM en moyenne. Cela signifie que je ne les entends plus par dessus les autres ventilateurs de ma tour (8x140mm au total). Cela signifie également que la comparaison des températures est biaisée par ma méthode de réglage des ventilateurs. si je relançais un test avec les ventilateurs autour de 1350 RPM de moyenne, j'aurais par conséquence des températures encore plus basses.

Autre point à noter : le test avant délid à été lancé alors que le PC était allumé depuis 2h déjà. Ce qui explique que la température du système était stable autour de 38°C. Le test après délid, je l'ai lancé immédiatement après avoir rallumé ma machine. Ce qui explique cette montée en température progressive. On pourrait se dire que ça fausse beaucoup mes résultats, néanmoins je n'en suis pas certain car l'AIO du CPU est monté sur le haut du boitier en extraction d'air, et les 2 ventilateurs de la face avant du boitier sont en aspiration d'air pour alimenter directement ce flux d'air frais vers le radiateur du CPU. Donc :

• La montée en température de la machine n'est pas générée par le CPU, ou alors très peu.
• L'air au niveau de la sonde de la carte mère n'est pas à la même température que le flux d'air (plus proche de la température ambiante) qui arrive directement sur le radiateur.
• Donc..... certes il y a des biais dans la comparaison, mais je pense qu'ils ne changent pas significativement les résultats.

 

En réfléchissant à l'opération, je me pose à présent 2 questions :

• Si jamais j'ai mis un peu trop de cette pâte Conductonaut, et sachant qu'elle est assez liquide, qu'elle conduit l'électricité, et que le CPU est naturellement en position verticale dans la tour, est-ce que je risque qu'une gouttelette tombe un jour, et fasse un beau court-circuit qui viendrait griller le CPU à minima, la carte-mère et autre chose au pire ?
• Est-ce que je ferais pas pareil sur mon GPU ? J'ai une GTX1080 sea-hawk, avec son AIO dédié sur lequel j'ai monté 2 Noctua industrialPPC. C'est déjà diaboliquement efficace, le GPU ne dépassant jamais les 50°C, et plutôt autour de 45°C dans 95% des jeux. Mais, est-ce que je pourrais encore gagner ne serait-ce que 5°C.. ?

 

Voilà, j'espère que tout ceci sera utile pour motiver certains d'entre vous à sauter le pas ! C'est une expérience réussie pour moi.

Maintenant j'ai un kit Delid-Die-Mate-2 qui ne me sert plus. Je n'ai pas encore décidée de ce que j'en fais. Est-ce que je tente de le louer ou est-ce que je propose un service, du côté d'Orléans pour ma part. Mais je ne pense pas être rodé sur la procédure pour ne pas m'inquiéter de la garantie de résultat.

 

Maintenant que c'est fait, j'ai beau ne pas être intéressé par l'overclocking pour l'overclocking, mais j'ai quand même augmenté mes fréquences. Je suis à présent à 4.7 GHz sur les 4 cœurs et à 4.4 GHz en fréquence Uncore.

J'ai testé les 5 GHz tout à l'heure, j'ai tenu 1 minute avant le BSOD (évidement il faut que j'augmente la tension pour récupérer la stabilité mais je n'en ai pas envie). J'ai tenté de pousser les 4.9 GHz core et 4.5 GHz uncore, mais j'ai rétrogradé au bout de 3 minutes avant de savoir si c'était stable ou pas. Savoir que c'est possible me suffit amplement. Pendant ces tests furtifs, les températures étaient rigoureusement les même. Je relancerait peut-être le test d'une heure de prime95 à 4.7 GHz par curiosité.

Edit: compléments, orthographe, etc.

[Carpe_Diem]

Remerciement pour ce retour très très complet et avec photos à l'appui

Si le GPU tourne dans les 50-55°C en charge, il n'est franchement pas utile de changer la pâte thermique. C'est pas de la pâte à tartiner sur une sea-hawk (et sur les CG en général jusquà présent). Le gain sera faible. Et une CG peut monter à 80-90°C en charge, c'est un classique.

Si tu veux louer ton DDM2, il faudra prendre des précautions type chèque de garantie (il doit revenir ce DDM2 !), charte d'utilisation (si tu casses ton CPU, je suis pas responsable, retour du DDM2 en bonne et due forme avec le package complet,  etc...). Perso, ça me paraît compliqué.
Proposer de faire la manip te rapportera + mais attention au CPU qui marchait puis qui marche plus.... il y a des filous de partout. En fait, cette opé doit se faire sur le PC du demandeur et en sa présence avec un démarrage pour un test initial du CPU avec relevés (que je ferais signer par le "client" avant de passer au délid). Là, on est tranquille je pense.

[Nozalys]

Pour mon GPU, je me disais également que pour le moment le jeu n'en vaudrait pas la chandelle. A la limite si je commence à chercher à l'overclocker, peut-être que la question se posera à nouveau.

Pour la nouvelle vie de mon DDM2, je n'avais pas bien pensé à toutes ces contraintes.

Sinon pour continuer sur le retour d'information : j'ai tenté l'overclocking méthode grand-père : j'ai désinstallé Intel Extreme Tunning Utility, j'ai imprimé quelques topics de forums intéressants, et je suis allé fouiner mon UEFI. Résultat des courses après une petite après-midi à tâtonner :

• J'ai diminué la tension de mon CPU pour la même fréquence (4.5 GHz)
• J'ai testé sans aucune difficulté les 5.0 GHz sous1.43 V. Stabilité validée par HyperPI (8M et 16M), OCCT sur 10 minutes, et une session de jeu (Far Cry 5). Température de 72°C maximum. Contre-validation finale par 1h de Prime95.
• Bon je suis revenu à 4.5 GHz, ma fréquence de croisière, je n'ai guère besoin de plus, et j'aime pas trop voir mon CPU consommer 107 W alors que son TDP est de 91 W. Mais c'est à portée de main à présent.

Je pourrais encore grappiller 1 ou 2°C, car avant le délid j'avais de la Thermal Grizzly Kryonaut entre l'IHS et l'AIO, mais je n'en avais plus pour le remontage, j'ai mis ce que j'avais sous la main à savoir de la pâte Noctua, qui somme toute semble bien faire son travail.

 

[Aloyse57]

@Nozalys

Si mon CPU n'était pas celui de mon ordi Pro, je te l'aurais envoyé drette-là pour que tu effectues l'opération (à mes risques et périls).

Mais là, il faut que je bosse 😋. Je me demande si je ne vais pas aller me chercher un vieux CPU (un 3770K) pour le mettre à la place éventuellement...Tu prendrais combien (réponse en MP) ?