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leavingbob

Décapsulage I7 4770K

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Bonjour a tous,

J'ai lu pas mal d'articles sur le décapsulage de CPU. J'ai envie de me lancer maintenant sur mon fidèle 4770K qui, il est vrais, chauffe pas mal...

Quelques un des articles que j'ai lu:  

https://www.cowcotland.com/topic16202.html

http://www.overclex.net/forum/s2754-decapsulage-4770k.html

J'ai cependant une question... Je me souviens d'un temps pas si lointain ou le DIE du CPU n'était pas protégé par une plaque (l'IHS qu'ils disent). Dans le cadre de l'opération de décapsulage, je ne comprend pas l’intérêt de "recapsuler" le CPU... En effet, si le DIE est en contact direct aven le radiateur, je me dit que l'échange thermique ne peut être que meilleur! Le seul risque est il de casser le DIE en serrant comme une brute son radiateur si on ne "recapsule" pas ? Ou il y a des paramètres que je ne prend pas en compte ?

Je n'ai trouver aucun article ou ils ne "recapsulais" pas ni aucun ou ils expliquaient pourquoi ils le faisait. Si vous voyais un truc intéressant, faites moi en part :)

Voila tout, merci a tous par avance pour votre aide !

@++

 

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Bonjour,

hors du fait que si on relid pas l'IHS sur le Die, il y aura moins de surface de contact, je te conseille de lire ce récent sujet qui donne des explications complémentaires.
En complément, le test archi-complet du 4770K où on trouvera des infos sur l'OC et l'undervolting.

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Merci pour le retour. Mais c'est justement ce qui me trouble... Tu parle de surface de contact. L'IHS n'est qu'une couche de plus, donc lier par 2 couches de patte thermique, au radiateur. La surface de contact qui importe est celle qu'il y a entre le DIE et la surface de refroidissement.

IMG0041431.png.cd21111c908ffcd5a3a0ff8c076ba004.png

Ca voudrais dire que --> DIE+patte thermique+IHS+patte thermique + radiateur est plus efficace que

DIE--> Patte --> Radiateur...

dans les 2 cas la surface de contact avec le DIE est la même :)

Pour illustrer ma question, j'ajoute cette image de pentium 3 (juste un exemple) ils étaient vendu sans IHS...

 

KL_Intel_Pentium_III_Coppermine.thumb.jpg.ae4e82dfea447d8bd09a2b5de6a82188.jpg

 

 

 

 

 

 

Edited by leavingbob
Ajout d'une image

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Je ne suis pas spécialiste de la thermodynamique. Mais de ce que je comprends de l'intérêt de garder l'IHS, c'est d'avoir une zone tampon qui accumule une quantité de chaleur suffisant avant qu'il ne soit transféré ailleur par le bloc du radiateur, si on met directement le radiateur il n' y a qu'un seul point de contact ( qui est faible ) pour transférer la chaleur et à cause de cette faible surface la chaleur s'accumule plus vite par rapport ce qu'il peut être évacué. Il y a un ratio mètre cube à respecter dans le genre.

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Je pense qu'il s'agit que d'une question de résistance mécanique étant donné le poids de certains ventirad et la position dans les tours.

Les cpu mobiles n'en ont pas eux, parce que le montage du dissipateur est léger et rigide sans aucun déport causant un risque de torsion ou écrasement.
Avant il n'y avait pas d'ihs ni de renforts dans les boitiers pour rigidifier la carte mère derrière le socket, et casser le die ou la plaquette arrivait parfois au montage ou en transport. De nos jours ça ne se produit plus. CQFD

Question résistance thermique, la différence doit être négligeable.
Je ne connais pas les chiffres mais je serais pas surpris d'apprendre même que la pâte a une meilleur conductivité thermique que les métaux.
Sans compter que la surface de l'ihs est probablement beaucoup plus plane que celle du dissipateur et donc offre moins de résistance entre le die et lui que le dissipateur qui profite de plus de surface de contact pour parer ses aspérités et ainsi mieux dissiper.

Et je veux pas dire mais les ingénieurs d'intel et AMD sont sans doutes moins calés que les bricoleurs du dimanche et font ce genre de choix inefficaces par pure fantaisie. ;)

Edited by L33thium

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Re,

concernant la surface, ce que je voulais dire est qu'il y a deux critères :
- la surface d'appui = nombre de kg au cm²
- la surface de dissipation = nombre de calories absorbées au cm².
En montant le rad directement sur le Die, on aura moins de surface de contact (appui et dissipation) que si l'on monte le rad sur l'IHS.
Ce qui conduit à une pression plus élevée au cm² sur le Die (aïe, ouchh, ...) et à une surface de dissipation plus faible densifiant la chaleur à dissiper.

La 1ère loi de la thermodynamique dit que deux corps à température différente vont échanger de l'énergie calorifique pour se stabiliser à la même température.
Cette "même température" sera + élevée et atteinte + rapidement avec une surface d'échange + faible.
On peut lire le §3.1 en page 14 de ce document qui indique que la surface de dissipation est un coefficient multiplicateur de l’échange thermique.

 

Crédits : AREELIS, Lusac, Normandie AeroEspace

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Bonjour,

Tout d'abord, les séries 4xxx non pas un IHS soudé ???

Sinon c'est effectivement pour deux raisons qu'il est conseillé de remettre l'IHS :

1- la solidité afin d'éviter que le Die casse.

2- l'IHS fait l'effet d'une chambre à vapeur et réparti correctement la chaleur pour la transmettre au ventirad donc meilleur échange thermique même en ayant ce système "multicouches".

NE PAS OUBLIER ! Toujours laisser un petit trou d'évacuation quand on remonte l'IHS avec la pâte collante pour le contour , sinon ça va faire cocotte minute bouchée et un jolie POP au bout d'une 20aines de minutes.

WOW désolé je n'avais pas vu que le sujet était de 2017......------->[]

Edited by SiskoKorobase
Détérage de topic.
  • Thanks 1

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