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  1. Merci pour le retour. Mais c'est justement ce qui me trouble... Tu parle de surface de contact. L'IHS n'est qu'une couche de plus, donc lier par 2 couches de patte thermique, au radiateur. La surface de contact qui importe est celle qu'il y a entre le DIE et la surface de refroidissement. Ca voudrais dire que --> DIE+patte thermique+IHS+patte thermique + radiateur est plus efficace que DIE--> Patte --> Radiateur... dans les 2 cas la surface de contact avec le DIE est la même :) Pour illustrer ma question, j'ajoute cette image de pentium 3 (juste un exemple) ils étaient vendu sans IHS...
  2. Bonjour a tous, J'ai lu pas mal d'articles sur le décapsulage de CPU. J'ai envie de me lancer maintenant sur mon fidèle 4770K qui, il est vrais, chauffe pas mal... Quelques un des articles que j'ai lu: https://www.cowcotland.com/topic16202.html http://www.overclex.net/forum/s2754-decapsulage-4770k.html J'ai cependant une question... Je me souviens d'un temps pas si lointain ou le DIE du CPU n'était pas protégé par une plaque (l'IHS qu'ils disent). Dans le cadre de l'opération de décapsulage, je ne comprend pas l’intérêt de "recapsuler" le CPU... En effet, si le DIE est en contact direct aven le radiateur, je me dit que l'échange thermique ne peut être que meilleur! Le seul risque est il de casser le DIE en serrant comme une brute son radiateur si on ne "recapsule" pas ? Ou il y a des paramètres que je ne prend pas en compte ? Je n'ai trouver aucun article ou ils ne "recapsulais" pas ni aucun ou ils expliquaient pourquoi ils le faisait. Si vous voyais un truc intéressant, faites moi en part :) Voila tout, merci a tous par avance pour votre aide ! @++
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