Que pensez vous de cette news?

http://www.3dchips-fr.com/News/actualites/.../200307259.html

ca me parait un peut dangereux pour le CPU. Enfin, je dis ca au niveau du montage/démontage. Par contre, si c'est aussi efficace qu'ils le disent, ca peut être pas mal du tout.

mouais...... la pate a encore de beau jours devant elle

ouep ca a l'air sympa mais dans ce cas il faudra changer le couple a chaque fois que l'on veut soit changer le proc soit changer le ventirad...

bah ça va dans le sens du PC jetable ça ... putain de société quand même

c'est pas le top si tu t'apercois que ton proc chauffe et que tu veut mettre un radiateur et ventilo plus performant.

c'est pas le top si tu t'apercois que ton proc chauffe et que tu veut mettre un radiateur et ventilo plus performant.

à ventirad égal, tu auras une bien meilleure dissipation si tu le soude, la différence de conductivité de chaleur entre le métal & la pate thermique étant énorme

mouais suis pas convaincu par ce truc...

DEja je ne suis aps si convaincu que ca de cette methode (pas encore assez de recul).

D'autre part, tu te plate dans la manip, pour recup le CPU, dur dur.

Ou encore tu veux changer ton rad pour un autre ou passer en water cooling, bah tu n'as plus qu'a changé de CPu.

Donc, je confirme, la pate thermique a encore de beaux jours devant elle.