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silicone pur comme pate thermique?


L'artiste

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Posté(e)

bonjour a tous

je souhaiterai savoir si les tubes de silicone pur (pour salle de bain par exemple) peuvent servir de pate thermique. Ils st moins cher et contiennent plus de substance.

merci d'avance de votre réponse

Posté(e)

Absolument pas car le silicone de salle de bain a une inertie thermique assez énorme donc c'est vraiment un mauvais plan là ! Dans le doute une seringue d'Arctic Silver coûte 5¤ pour plus de 10 montages donc ça vaut vraiment pas le coup de faire le radin là ! :chinois:

Posté(e)
Absolument pas car le silicone de salle de bain a une inertie thermique assez énorme donc c'est vraiment un mauvais plan là ! Dans le doute une seringue d'Arctic Silver coûte 5¤ pour plus de 10 montages donc ça vaut vraiment pas le coup de faire le radin là ! :chinois:

il n'y a aucun moyen de se passé des petites seringues à 5¤? parceque pour mon ancien proc (pentium D 945) j'aivais utiliser du silicone blanc pour s.d.b et il n'y a jamais eut de pbs (je l'ai garder 2 ans et je l'ai revendu). peut-etre au'il y avait un truc spéciale ds celui là?

Posté(e)
Ouais j'avoue là ! J'ose à peine me demander les températures du pauvre 945 ! :chinois:

pas plus de 55°C en charge (avec un ventirad zalman)

Le truc c'est que je c que des gens font ça mais je ne c pas avec quel type de silicone ( ils avaient acheté le leur a Casto )

Posté(e)

de la bonne pate thermique peut te faire gagner de précieux degré pour le processeur et pouvoir poussé un peu plus ton overclocking

moi j'utilise de la CF2 recu avec mon rad, ou de la l'artic silver 5

a priori la MX3 est dans les meilleures

  • 2 semaines après...
Posté(e)

Salut, :transpi:

Rien de tel qu'un bonne pâte prévue à cet effet. ;)

sinon, le top, c'est :

- sans cache CPU

- surface Die poli

- surface radiateur poli

- pas de pâte thermique

Mais il faut être certain du contact :D

J'ai déjà vu cette technique quelque part, mais assez dangereux. :p

bien INpactement :ouioui:

Posté(e)

effectivement en polissant correctement on obtient une surface plus plane, donc moins de pertes calorifique quand deux surfaces sont en contact et la pate thermique devient obsolète :transpi:

je crois que c'est vances qui avait poli le die de son C2Q, il avait poncé l'ihs jusqu'à arriver au die (ces derniers étant soudés entre eux sur tout les processeurs actuels).

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