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Polissage utile ?


Risbow

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Salut à tous !

Je viens ici parler de polissage ! C'est une chose qui m'intrigue tout particulièrement.

Un jour mon cousin, avec qui on discute souvent hardware, m'a dit que polir son proco pouvait améliorer ses performances grace à une meilleure conductivité thermique. C'est resté trainé dans un coin de ma tête pendant un p'tit moment.

Mais il s'avère que je suis actuellement en BTS ROC (Réalisation d'Ouvrages Chaudronnés), et qu'on a un dossier métallurgique à faire. Dans ce dossier métallurgique, une éprouvette est découpée dans une pièce soudée, qui est ensuite polie pour faire apparaitre les défauts, la zone affectée thermiquement, et enfin pour faire des essais de dureté.

Alors moi, pas con, tout de suite j'ai fais le lien ! J'ai donc demandé a mon prof, après lui avoir expliqué l'utilité du polissage en informatique, s'il pouvait me préter le labo un jour pour me mettre à l'oeuvre, et il m'a répondu que ce serait sans problèmes.

J'aurais donc à ma disposition un petit laboratoire avec deux polisseuses avec des disques d'environ 30cm de diamètre, alimentés en eau, ainsi que des abrasifs allant de P80 à... P4000. Et j'ai même peut-etre moyen de négocier une pâte de polissage à base de granulés de diamants. Mais pour cette pâte, d'après ce dossier http://www.pc-optimise.com/hardware/polissage.php?page=1 il n'est pas recommandé d'utiliser ce genre de polissage. Bref, de toute façon d'après ce que j'ai compris, un P4000 est largement suffisant !

Le truc, c'est que j'ai un E8400 avec le ventilo de base, et encore une fois, d'après le test que j'ai mentionné plus haut, il ne serait pas pensable de polir ces ventilateurs basiques. Qu'en pensez-vous ? faut-il que je m'achète un autre dissipateur ou j'peux tenter quand même ? Ca pourrait être une bonne experience !

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change ton ventirad, c'est une bouze le radbox intel (m'enfin suffit bien @ stock, et encore :craint:).

par contre, tu vas avoir moyen de t'amuser avec ton matos.

en général, on va rarement au delà du P1200 voir P2000 car il est difficile et cher d'aller plus loin mais toi, avec du P4000, tu vas pourvoir te faire un miroir de ton CPU (à condition de pas faire de conneries).

en tout cas, E8400 poli au P4000 + CoolerMaster Hyper 212 (30¤) lui aussi passé au P4000, le tout avec une bonne pate thermqiue, je mise pour un -20 voir -25°C par rapport au radbox, idle come full.

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Woot ! Ca voudrait dire que j'atteindrais les 4Ghz en air cooling ? :craint:

Bon déja faudra attendre les périodes de fêtes (mon annif est en novembre) pour avoir un peu de monnaie, parce que la c'est la grosse dèche (genre la galère pour aller boire un coup quoi ! c'est pour dire !).

Et sinon je voulais savoir, encore une fois je reviens au dossier sur le polissage en lien sur mon premier message du topic, il est vraiment utile de mettre de la pâte thermique ? je cite : "Le polissage consistera à améliorer le transfert thermique possible entre le composant et son radiateur, de sorte à minimiser l'utilisation de pâte, voire de s´en priver". Parce que, je re-cite :" la meilleure pâte thermique du marché a une conductivité thermique voisine de "seulement" 10 W.m-1.K-1 (8.89 W.m-1.K-1 pour l´Arctic Silver 5)". La pâte ne briderait pas mes performances ?

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+ 1 avec Krapace.

faudrait taper dans du P15000 (voir plus) usiné par un pro pour peut-être réussir à se passer de pate thermique mais en tentant de créer un effet ventouse entre le rad et l'IHS.

et encore, c'est pas sur.

en P4000 t'auras un beau miroir (et plus de garantie) mais en aucun cas, la planitude parfaite sera là donc pate thermique du style AS5, MX2, NT-H1 ... en couche vraiment mini et ça sera nickel.

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Je dirai à tester sans O/C et sans pâte, puis avec (ça risque pas grand chose)

Le truc dont je doute, c'est de l'utilité du polissage combiné à l'usage de pate thermique en fait, puisque comme dit précédemment, celle-ci n'a pour but que de remplir les microrayures des surfaces du proco et du rad. Du coup, que les micorayures soient plus ou moins fines...

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Je dirai à tester sans O/C et sans pâte, puis avec (ça risque pas grand chose)

Le truc dont je doute, c'est de l'utilité du polissage combiné à l'usage de pate thermique en fait, puisque comme dit précédemment, celle-ci n'a pour but que de remplir les microrayures des surfaces du proco et du rad. Du coup, que les micorayures soient plus ou moins fines...

hé bien, il faut savoir que le polissage qui est effectué dans ce laboratoire a pour but de montrer la structure granulaire des aciers au microscope. Et on les voit les micro-rayures au microscope, et y'en a pas des masses.

Voyant l'état de surface actuel de mon proco, et voyant le résultat qu'on obtient en une demi-heure de polissage, je pense qu'en mettant moins de pâte que la normale le contact se fera bien mieux qu'avec le pâté actuel que j'ai entre le proc' et le ventirad.

EDIT : Allez, pour me la péter :modoreussi:

http://www.tms.org/pubs/journals/JOM/9807/...07.fig.4.lg.gif

Ca c'est des gros grains méchants d'austenite, on veut pas de ça nous, c'est fragile !

Donc voila ça peut vous donner une estimation.

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Salut, tout d'abord je pense que ce post aurais pu avoir sa place en section o/c.

Car il est évident que c'est là où il y a le plus a gagner, en overclocking. En aucun cas le polissage améliore les performance d'un processeur, mais il améliore la conductivité thermique avec le rad. C'est là tout l'intérêt quand on pousse un processeur dans ses retranchements, deux degrés de gagnés sont convertis en mhz pour aller un peu plus loin encore.

Si tu ne fais pas d"o/c cela ne veut pas dire que ce ne te sera pas utile, en polissant suffisemment ton processeur et ton ventirad tu peux te passer de pâte thermique ! C'est non seulement une économie en temps en cas de démontage/remontage mais aussi en argent puisque tu n'auras pas besoin d'acheter de pâte thermique supplémentaire.

D'ailleurs les résultats seront sûrement meilleurs avec un bon polissage des deux surfaces d'échange qu'avec la pâte d'origine sans polissage.

A ne pas perdre de vue : tu perds la garantie constructeur après un polissage du processeur (bien qu'il est extrêmement rare de cramer un proco dans une utilisation "normale")

PS: si tu es vers Grenoble, serais-t-il possible de passer à ton labo ? :craint:

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Merci pour ta réponse ! :)

J'ai hésité a mettre dans overclocking, mais j'ai jugé plus pertinent de poster ici dans le sens ou c'est un travail manuel sur un composant. Avec du recul j'aurais peut-etre du le mettre dans "watercooling et refroidissement". Mais c'est pas simple la de déterminer ou poster ce sujet en particulier... :/

Je compte bien évidemment tester l'o/c avec un polissage pareil, ça pourrait etre un bon test à présenter sur le forum je pense. Et encore une fois, ça m'intrigue énormément !

Pour la garantie, je dirais que j'ai le gout du risque ! :D

Et de toute façon en cas d'overclocking la garantie elle saute pas ?

Et sinon quels sont les probables risques de se foirer en polissant ?

PS : désolé l'ami, j'suis sur Brest ! :craint:

PPS : Y'a une école qui enseigne le BTS ROC a Chambéry : http://www.ac-grenoble.fr/lycee/chambery.monge/

T'as cas aller essayer de te faire des copains là-bas ! ;)

Par contre j'te préviens, le chaudronnier moyen, c'est autre chose que le geek moyen... XO

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Les risques de se foirer en polissant ? j'en connaît pas... Ah si ! Si tu polis un trop tu peux atteindre le die de ton processeur, (jusque la rien de mal) mais si tu attaques trop le die tu peux tuer le processeur ;) Enfin avant que tu arrives là :roll:

Si vraiment ça t'intéresses tu peux faire un "Décapsulage Vances" de ton processeur, cela consiste à retirer le "bouclier" qui recouvre le pcb du proco (et contient différentes infos marque, famille, step etc...) afin d'autoriser un contact direct avec le Die. J'ai appelé ça Décapsulage Vances (du nom de notre ami qui est le premier à l'avoir réalisé) car la méthode diffère de l'ancienne pour des raisons techniques. Cela consiste a poncer la surface jusqu'à atteindre le Die, mais cela demande un certain niveau de connaissances.

Pour ce qui est de l'o.c qui annule la garantie je dois dire que ça me fait doucement rire, la plupart des o/c que pratiquent les gens (vu que cela s'est démocratisé chez les geeks équipés de C2D) passent sans problème en SAV quoiqu'on vous raconte sur la pâte thermique ou je ne sais quoi. Un processeur cramé par une tension trop haute en revanche j'en suis moins sûr...

Quoi qu'il en soit avant de te lancer dans l'o.c il te faut un meilleur refroidissement que celui d'origine, qu'il y ait ou non polissage, afin d'avoir des résultats concluants...

PS: merci je ne savais pas qu'il existait une école de ce type à Chambé, reste plus qu'à y trouver des amis :D

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Malsa, t'es sérieux avec ces conneries sur la pate thermique ??

Intel croit que les gens utilisent tous leur radbox avec leur pad tout pourri ??

nan parce qu'entre la pete thermique AMD et de la zalman STG1, j'ai déjà gagner près de 5°C.

pour moi, y'a que 3 moyens de se faire refuser un CPU en SAV : IHS illisible, soudures entre certains connecteurs/pins et traces de brulure sur le PCB.

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Et ce n'est pas utile que pour l'OC.Perso je l'ai fait pour gagner en conductivité avec le radbox pour tourner en passif une grande partie de l'année sur mon serv 2*Celeron.

Ca m'a aussi servi sur mon C2Q pour réduire la "bosse" du heatspeader a l'emplacement du die.

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Houlà, je lis un peu tout et n'importe quoi.

Je peux t'aider, ayant moi-même poli mon Q6600 G0, je n'ai pas obtenu un résultat aussi flagrant.

J'ai poncé mon proc et mon OCZ Vendetta 2, en partant du P400 (de mémoire) jusqu'au P2500.

Il ne faut pas poncé avec une machine !! :mad2:

Tu vas avoir une mauvaise surprise. On ponce à la main sur un marbre/plaque de verre, seules surfaces parfaitement planes.

De plus, il ne faut pas faire de mouvement circulaire, ni concentrique. Il faut faire des 8 avec ta main.

J'ai testé :

- en cercle

- en lignes droite (plusieurs allers-retours de haut en bas, puis même chose de gauche à droite, pour avoir qqch d'homogène).

- en 8

Le 8 donne le meilleur résultat : fin des micro-rayures et surface plane.

Ensuite, il te faut mettre de la pate thermique. Même avec toute la bonne volonté du monde, tu n'aura pas qqch de parfaitement plane. Donc il te faut de la pate pour combler les interstices. Poncer ne te dispense pas d'en mettre.

Ma technique : un peu de pate étalée en micro couche avec une carte de crédit/de fidélité.

Perso, je n'ai pas gagné des masses, mais je n'ai regardé les écarts de température une fois le OCZ Vendetta 2 installé. Par rapport à ton radbox, tu vas voir une belle différence.

Dernière précision : photographie ton proc avec son batch !

Et le ponçage entraine la perte de garantie. Il faut le savoir.

Et le risque du ponçage : ne pas poncer droit. Bah oui, avoir une surface plane, c'est bien jolie, mais si elle est de travers, ça ne fera pas un meilleur contact. D'où le marbre.

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j'avais vu une foto d'un P4 northwood et un rad passé au P12000, rad a la verticale le proco collait carément au rad, et pas d'utilisation de patte thermique.

Fait par quelqu'un qui travaillait comme mecano dans l'aéronautique.

Des produits que tu ne trouvera pas dans le commerce

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Et le risque du ponçage : ne pas poncer droit. Bah oui, avoir une surface plane, c'est bien jolie, mais si elle est de travers, ça ne fera pas un meilleur contact. D'où le marbre.

Il suffit que je prenne un niveau et que je vérifie l'horizontalité de la suface. :D

Cela dit pour le moment j'abandonne l'idée, d'une par manque d'argent pour m'acheter le ventirad nécessaire, de deux à cause des risques (ce qui revient au 1er, car si y'a foirage j'ai pas de sous).

Je reverrais ça quand j'aurais un salaire fixe et que je pourrais m'amuser a tester ce genre de choses. En attendant vaudrait mieu pour moi que mon matériel fonctionne, sinon c'est privé d'ordi ! ^^

En tout cas merci à tous pour vos conseils !

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Malsa, t'es sérieux avec ces conneries sur la pate thermique ??

Intel croit que les gens utilisent tous leur radbox avec leur pad tout pourri ??

nan parce qu'entre la pete thermique AMD et de la zalman STG1, j'ai déjà gagner près de 5°C.

pour moi, y'a que 3 moyens de se faire refuser un CPU en SAV : IHS illisible, soudures entre certains connecteurs/pins et traces de brulure sur le PCB.

Comme tu le dis c'est des conneries, j'avais eu droit à une réflexion sur la perte de garantie de l'o.c chez e-network en allant chercher un cpu de révision F3. Il m'a demandé pourquoi j'insistais autant alors qu'il y avait la queue derrière et je lui ai honnêtement répondu qu'il s'agissait d'overclocking. S'en est suivi tout un speech sur la perte de garantie, qu'il y avait des moyens de savoir selon la pâte thermique et d'autres moyens plus compliqués encore qu'il y avait eu o.c, qu'ils m'auraient prévenu et qu'il ne faudrait pas le ramener si il ne marche plus, bref pour finir je n'ai pas acheté le cpu chez eux :transpi:

Et le risque du ponçage : ne pas poncer droit. Bah oui, avoir une surface plane, c'est bien jolie, mais si elle est de travers, ça ne fera pas un meilleur contact. D'où le marbre.

Il suffit que je prenne un niveau et que je vérifie l'horizontalité de la suface. :dd:

Cela dit pour le moment j'abandonne l'idée, d'une par manque d'argent pour m'acheter le ventirad nécessaire, de deux à cause des risques (ce qui revient au 1er, car si y'a foirage j'ai pas de sous).

Je reverrais ça quand j'aurais un salaire fixe et que je pourrais m'amuser a tester ce genre de choses. En attendant vaudrait mieu pour moi que mon matériel fonctionne, sinon c'est privé d'ordi ! ^^

En tout cas merci à tous pour vos conseils !

Les risques de foirage sont minimes si tu veux mon avis, Oxyacetylene qu'ai je dis comme connerie sinon ? :D

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