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Quel est la meilleure pate thermique ?


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Salut a tous :francais:

Je viens de découvrir l'importance de la pate thermique qui permet de faire gagner plusieurs degré en moins, et qui permet donc un meilleur overclockiing par la suite.

D'apres les test que j'ai pu lire il semble que la meilleure soit la IC Diamond 7 qui se révèle plus performante que la arctic silver 5 et MX2, elle a parcontre la réputation d'etre tres difficile a appliquer,

Mais la Tuniq TX-2 a l'air très performante également et d'apres un test elle a le grand avantage d'etre plus facile a appliquer que la Artic Silver 5

Voici quelques liens vers des TEST de pate thermique

test sur overclocking master : Tuniq TX-2 VS Arctic Silver 5

test sur mickaeln2006: Tuniq TX-2 VS 11 autres pates thermiques

test sur overclock3d Tuniq TX-2 VS Arctic silver 5

test sur 3DXTREME : Tuniq TX-2 VS arctic silver 5

test sur icrontic.com ic diamond 7 VS arctic silver 5

test sur xtremview.com ic diamond 7 VS arctic silver 5

Test des différentes méthodes d'application de la pate thermique

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Le métal liquide de Cool Laboratory ?? arf... j'ai essayé pendant un moment vi... mais c'est une horreur a appliquer et encore pire à nettoyer... totalement incompatible avec l'aluminium (ça le ronge en poussière au bout de quelques jours)

Na na la meilleure a appliquer et nettoyer c'est la Artic Silver 5... ensuite c'est peut être pas la plus performante mais son prix vaut la peine...

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Moi j'aurais dit la MX-2 et l'AS5 sachant que la Diamond est une horreur à étaler !

Comme je compte faire monter ma carte mere / processeur dans un magasin, je peux me permettre de prendre la IC Diamond 7 non ?

Vu qu'ils monte des PC toute la journée pour eux ca doit aller non ? :iloveyou:

Merci ;)

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C'est vrai moi aussi je reste sur l'AS 5, mais je met au pottes de l'AS Ceramique doit m'en rester 25g c'est une horreur a etaler obligé de l'ecraser avec le rad pour apres l'etaler uniformement, elle est super collante, mais pour une install provisoire sur le bureau je la prend toujours car elle a ses perfs maximales tout de suite !

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Moi j'aurais dit la MX-2 et l'AS5 sachant que la Diamond est une horreur à étaler !

Comme je compte faire monter ma carte mere / processeur dans un magasin, je peux me permettre de prendre la IC Diamond 7 non ?

Vu qu'ils monte des PC toute la journée pour eux ca doit aller non ? :transpi:

Merci :craint:

Boh moi c'est pas un truc que je laisserais faire à un assembleur tiens ! Il va te faire ça à l'arrache et je suis quasiment certain que tu peux avoir de meilleurs résultats en le faisant toi-même à part si tu es vraiment sûr et certain du sérieux de la boîte !

C'est vrai moi aussi je reste sur l'AS 5, mais je met au pottes de l'AS Ceramique doit m'en rester 25g c'est une horreur a etaler obligé de l'ecraser avec le rad pour apres l'etaler uniformement, elle est super collante, mais pour une install provisoire sur le bureau je la prend toujours car elle a ses perfs maximales tout de suite !

La Ceramique est géniale pour coller des petits rads sur les puces mémoires d'une CG ou sur des mosfets par exemple ! :francais:

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Bon je vais peut être tenter de le faire moi meme , mais c'est la toute première fois , j'espere que je vais assurer vue que j'ai envie d'overclocker le plus possible après,

Vous avez des conseil svp ? il faut une bonne epaisseur de pate thermique ? ca risque quoi si j'en met trop ? est ce que je peux l'étaler avec le doigt ?

Merci a tous :D

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épaisseur la plus fine possible.

si y'en a trop, risque d'isolement thermique donc surchauffe CPU

bof avec le doigt ganté (gants de labo), aps avec le doigt nu à cause du sébum de la peau.

perso, je fais ça avec une carte de fidélité ou carte bleue, ça marche pas mal.

Oki merci , je vais tenter le plus fin possible avec la carte vitale :ouioui:

c'est des bonnes applications ca ou pas ? :

refroidpassif_pate_thermique.jpg

mtg_19.jpg

patermikg.jpg

J'ai trouvé un site ou le mec test plusieurs technique , a la fin il dis que l'idéal est d'en mettre un peu au milieu et de mettre le rad dessus directement :

(traduction Google) :

"Parmi les autres techniques, chacun d'entre eux se propage bien au fil du temps. Je pense, cependant, la meilleure méthode est d'utiliser une technique qui commence avec de la graisse dans le centre de l'IHS et se propage à partir de là. Personnellement, je pense que la meilleure technique est le «pois» - cette graisse se concentre sur le point le plus chaud de l'IHS (centre) et s'étend de façon uniforme à partir de là. Tout montant excédentaire sera serré."

Il a fait pas mal de photo regarder son site : Test des différentes méthodes d'application de la pate thermique

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Pour une pâte fluide pas de problème mais en général ce n'est pas le cas.

Si tu appliquais de l'as5 perso j'aurais dit non.

Bien que fine, la couche doit aussi être lisse afin de ne pas emprisonner d'air.

PS Essaye de bien faire ce topic car il pourrait être épinglé si cumulant qualitatif et technique de pose :ouioui:

EDIT

Après lecture on vois le résultat d'une mauvaise application "rasoir".

Seul cette technique (bien faite) permet de garantir 100% d'ihs couvert garantissant un maximum de transfert calorifique.

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Yep Vances :mdr: à fond l'épinglage...ya vraiment pas plus utile que ça !

la STG1 de Zalman a de bonnes perf mais c'est surtout un plaisir à mettre grace à son pinceau style vernis à ongles.

j'ai celle là plus la Céramique.

la céramique passe très bien pour les vieux P!!! où le surface est petite. elle est super chiante à mettre sur un IHS de C2D par ex

Bien d'accord avec Lex, ya presque quelque chose se s*¤µ3lle là dedans...xD (pas de tof désolé :ouioui: )

L'épaisseur de la couche appliquée est idéale, régulière. Plus d'un an que je n'applique que ça (et je suis sous les tropiques :francais: )

D'ailleurs je pense quelle doit être plus fluide ici...bref, encore un flacon et demi (j'ai de la marge, pour le WC de septembre)

Edit : clair que c'est laid ! pwaah !!

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pour moi c'est le ponçage la meilleure pate thermique , vu le" soin" qu'intel apporte à rendre concave/convexe ces proc :francais: ( perso je n'en ai jamais eu qui n'aurait pas eu besoin d'un ponçage meme si je me suis abstenu pour la plupart )

D'où l'utilité de la pâte thermique :yes:

Moi je vais les poncer dans 5ans xD

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Moi j'aurais dit la MX-2 et l'AS5 sachant que la Diamond est une horreur à étaler !

Comme je compte faire monter ma carte mere / processeur dans un magasin, je peux me permettre de prendre la IC Diamond 7 non ?

Vu qu'ils monte des PC toute la journée pour eux ca doit aller non ? :D

Merci ;)

Boh moi c'est pas un truc que je laisserais faire à un assembleur tiens ! Il va te faire ça à l'arrache et je suis quasiment certain que tu peux avoir de meilleurs résultats en le faisant toi-même à part si tu es vraiment sûr et certain du sérieux de la boîte !

C'est vrai moi aussi je reste sur l'AS 5, mais je met au pottes de l'AS Ceramique doit m'en rester 25g c'est une horreur a etaler obligé de l'ecraser avec le rad pour apres l'etaler uniformement, elle est super collante, mais pour une install provisoire sur le bureau je la prend toujours car elle a ses perfs maximales tout de suite !

La Ceramique est géniale pour coller des petits rads sur les puces mémoires d'une CG ou sur des mosfets par exemple ! :fumer:

+1 du début à la fin ;) L'assembleur va te mettre une lichette au milieu et mettre le rad par dessus, fixer le tout et te le vendre ainsi. Pas de quoi garantir un contact maximal.

Pour une pâte fluide pas de problème mais en général ce n'est pas le cas.

Si tu appliquais de l'as5 perso j'aurais dit non.

Bien que fine, la couche doit aussi être lisse afin de ne pas emprisonner d'air.

PS Essaye de bien faire ce topic car il pourrait être épinglé si cumulant qualitatif et technique de pose :yes:

EDIT

Après lecture on vois le résultat d'une mauvaise application "rasoir".

Seul cette technique (bien faite) permet de garantir 100% d'ihs couvert garantissant un maximum de transfert calorifique.

+1 également :transpi: Très bonne idée le topic

pour moi c'est le ponçage la meilleure pate thermique , vu le" soin" qu'intel apporte à rendre concave/convexe ces proc :-D ( perso je n'en ai jamais eu qui n'aurait pas eu besoin d'un ponçage meme si je me suis abstenu pour la plupart )

:fou:

Je pense que ça dépend des proco, les IHS des processeur de serveurs sont sûrement plus soignés... En tout cas aucun ponçage ne peut atteindre la planéitude parfaite, pour o/c je mettrais tout de même de la pâte en quantité infime... (avec un pâte très liquide c'est sûrement plus facile...)

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