Bartoof Posté(e) le 19 décembre 2005 Partager Posté(e) le 19 décembre 2005 Bonjour a tous, Je voudrai connaitre vos expériences en termes d'amélioration de la surface de contact entre proc et rad/wb. j(ai lu quelque part (dentifrice post je crois) qu'on pouvait poncer ces surface. Quels sont les dangers (epaisseur limite) quels outils ou grains, quels test Si cela a déjà été demandé , tant pis, a quel endroit Merci d'avance Bart Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
eYo Posté(e) le 19 décembre 2005 Partager Posté(e) le 19 décembre 2005 On ponce pas à la lime la surface d'un rad/wb Tu ponse avec du papier "ponce", tu commence avec du P800, puis P1000 pour rendre super lisse (ponçage à l'eau pour pas faire des rayures ) Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
Bartoof Posté(e) le 19 décembre 2005 Auteur Partager Posté(e) le 19 décembre 2005 Je pensai monter le proc sur un morceau de polystirene, mais le faire a la main sans outils pour assurer la planéité du bigorneau ça m'inquiete, de plus j'ai l'impression qu'il il y a une espece de vernis, avec un outil ca risque de bruler a l'eau oki. D'autre part j'ai trouvé des grains plus fins genre 1500, avez vous testé avant et après ? Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
eYo Posté(e) le 19 décembre 2005 Partager Posté(e) le 19 décembre 2005 Plus c'est fin mieux c'est Sinon tu ponce à la main Pas avec une machine Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
Bartoof Posté(e) le 19 décembre 2005 Auteur Partager Posté(e) le 19 décembre 2005 Enfin une machine, Je pensai plutôt a un marbre sur lequel j'aurai fixé le papier ou l'abrasif :oui2 :, mais autant sur le rad/wb ça ne m'impressione pas autant sur le proc je voudrai savoir si qu1qu1 l'a déjà fait, est ce que l'on peut trouver des photos ou des liens sur ce genre de manip, sinon Gulp !! Merci d'avance Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
eYo Posté(e) le 19 décembre 2005 Partager Posté(e) le 19 décembre 2005 Pour le proco fais le pas si tu tiens à la garantie Sinon tu le fais faudra pas appuyer fort pour pas tordre les pins Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
Bartoof Posté(e) le 19 décembre 2005 Auteur Partager Posté(e) le 19 décembre 2005 Je comptais pas le faire du coté des pines, arf :petedr: Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
eYo Posté(e) le 19 décembre 2005 Partager Posté(e) le 19 décembre 2005 Je sais bien Mais si tu ponce l'headstreaper tu va appuyer dessus et si sa tord les pins sa craint Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
Bartoof Posté(e) le 19 décembre 2005 Auteur Partager Posté(e) le 19 décembre 2005 Je viens de trouver ça, qu'en penses tu ? Si Je crois ce que je lis et ce que j'ai sous les yeux, je crois que je vais faire des photos, la surface du w/b est beaucoup mieux que celle du proc, on voit des irregularités c'est net http://forum.hardware.fr/hardwarefr/Overcl...t-225520-17.htm http://forum.hardware.fr/hardwarefr/Overcl...245266-1.htm#t0 Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
alex_ssj3 Posté(e) le 19 décembre 2005 Partager Posté(e) le 19 décembre 2005 Je sais bien Mais si tu ponce l'headstreaper tu va appuyer dessus et si sa tord les pins sa craint et tu vas effacer les inscriptions Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
eYo Posté(e) le 19 décembre 2005 Partager Posté(e) le 19 décembre 2005 Le second lien que tu donne c'est pour enlever les headstreeper, sa je te le déconseil à moins que ton proco ne soit plus garantie et que tu es sur de toi Car après si tu pose ton rad un peu "brutalement" tu risque d'abimer le die du processeur Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
Mikeizbak Posté(e) le 19 décembre 2005 Partager Posté(e) le 19 décembre 2005 Enfin une machine, Je pensai plutôt a un marbre sur lequel j'aurai fixé le papier ou l'abrasif :oui2 :, mais autant sur le rad/wb ça ne m'impressione pas autant sur le proc je voudrai savoir si qu1qu1 l'a déjà fait, est ce que l'on peut trouver des photos ou des liens sur ce genre de manip, sinon Gulp !! Merci d'avance bah c'est encore le meilleur moyen de garantir la planéïté pour un ponçage maison... pour la finesse, on arrive à trouver du 4000 parfois... 1000 est dejà pas mal, 1500 ça devrait bien le faire... après, tu ne veux que rectifier les irrégularités de surface, et donc travailler sur... 1/10éme de mm disons... tu as peu de chances d'abimer le proc'... par contre, sur un A64, poncer le HS, bof, j'pense pas que ce soit intéressant (ce qui limitera sera toujours le contact thermique entre die et HS...) donc à ce moment ouais faudrait enlever le HS... mais bon... perso pas fait, ni sur mon 3200+ ni sur mon 3000+ actuel... certains poncent aussi le GPU et en tout cas moi je ponce presque toujours mes rads, à défaut des dies... Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
THUG Posté(e) le 20 décembre 2005 Partager Posté(e) le 20 décembre 2005 Salut Pour être sur que la surface soit plane, le plus simple et efficasse c'est de le faire sur une vitre. Pour ne pas rayer la surface, tu lave tout quand tu change de papier histoire de ne pas laisser les grains plus gros du papier d'avant. Pour le HS des A64, j'en ai vue des vraiement pas plat, mais c'est quand même pas une catastrophe avec tous les proco. Pour poncer, tu prend du papier à poncer à l'eau, tu trouve jusqu'au p2000 dans les mag de modèlisme ou en carosserie. Quand tu ponce tu fait des 8 ou alors tu ponce en rond en faisant des quart de tours régulièrement. Pour finir tu peu mettre du produit vaisselle. Et prevois du temps Autrement il y a le direct die qui est efficasse, et ca ne pose pas de problèmes sur un A64 grace à l'HS, sur un Axp ou si tu vire l'HS il faut mettre de l'époxy sur le proco (sauf sur le core ) Le moyen le plus performant qui pourais exister serait un direct die utilisant le principe d'impact de jet, ca permais de réduir l'epaisseur de la couche d'eau imobile contre la surface du proco (idem pour la base d'un WB) MAIS c'est impossible parce que ca ferais un trou dans le core du proc Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
Bartoof Posté(e) le 20 décembre 2005 Auteur Partager Posté(e) le 20 décembre 2005 et en tout cas moi je ponce presque toujours mes rads, à défaut des dies... Je trouve meme que la finition des rad/wb est supérieure a celle des proco Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
Mikeizbak Posté(e) le 20 décembre 2005 Partager Posté(e) le 20 décembre 2005 et en tout cas moi je ponce presque toujours mes rads, à défaut des dies... Je trouve meme que la finition des rad/wb est supérieure a celle des proco j'ai pas dit le contraire Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
Bartoof Posté(e) le 21 décembre 2005 Auteur Partager Posté(e) le 21 décembre 2005 Je viens de trouver ça, qu'en penses tu ? Si Je crois ce que je lis et ce que j'ai sous les yeux, je crois que je vais faire des photos, la surface du w/b est beaucoup mieux que celle du proc, on voit des irregularités c'est net http://forum.hardware.fr/hardwarefr/Overcl...t-225520-17.htm http://forum.hardware.fr/hardwarefr/Overcl...245266-1.htm#t0 Je me suis tapé les 25 pages de 2 post, c'est interessant mis a part les disgressions sur le paier de verre 80G ou l'usage de la meuleuse et du dremel Une phase est particulierement interessante, c'est le ratio de conductivité des matériaux (métaux) et de la pate thermique, entre le Cu (390 W/mK), l'Artic Silver3 de (9 W/mK), (1,8 W/mK) pour une pate silicone de bonne qualité , je ne vous laisse pas calculer ça fait du 1/43.33 la pate thermique constitue donc aussi une barriere goulet d'étranglement entre le cpu et le rad/wb, or a quoi sert la pate a priori c'est pour combler les imperfection de contact entre cpu et rad/wb si on elimine ces imperfection, on peut aussi eliminer la pate. J ai une photo d'un proc qui adhere au red rien que par le vide crée entre eux PS je voudrai bien mettre les tofs mais comment ? Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
maxsims1 Posté(e) le 21 décembre 2005 Partager Posté(e) le 21 décembre 2005 Va sur imageshack. Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
Bartoof Posté(e) le 21 décembre 2005 Auteur Partager Posté(e) le 21 décembre 2005 Bien vu Le Rad d'abord Puis le P4 La derniere excellente, le proc adhere au radiateur grace au vide crée par l'absence de rugosité Et la c'est quoi a votre avis ? le chip de la CG pas mal non ?? Bon d'accord l'angle sous lequel c'est photographié est favorable mais quand meme c'est pas mal Autrement il y a le direct die Ca quoi Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
beubz Posté(e) le 21 décembre 2005 Partager Posté(e) le 21 décembre 2005 http://www.adnpc.net sinon c'est du poncage pas de l'usinage Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
Mikeizbak Posté(e) le 21 décembre 2005 Partager Posté(e) le 21 décembre 2005 les photos c'est du joli boulot par contre pour les commentaires : La derniere excellente, le proc adhere au radiateur grace au vide crée par l'absence de rugosité s'il y'a pas de rugosité y'a pas de vide je pense que c'est plutôt un efet relevant de l'électricité statique ou équivalent (aimantation par frottement, etc etc...) à propos de la pate thermique sa raison d'être est qu'il vaut mieux un transfert d'environ 9W/mK sur toute la surface de contact die/rad, qu'un transfert de 390W/mK sur moins de 5% de la même surface (en raison de la rugosité justement...) quand à la rugosité, il faut pas rêver, c'est pas parce que c'est miroir qu'il n'y'a plus de rugosité (par contre l'effet miroir ne doit intervenir qu'en dessous d'une certaine rugosité, ça peut être intéresant de savoir laquelle...) et donc aussi bien poli qu'il soit (à moins de polir comme pour les miroirs d'un telescope destiné à explorer les galaxies situées à 10 Md d'années lumières...) la surface de contact restera extrêmement réduite sans pâte thermique... genre tu passes de 5 à 10%, ce qui est déjà excellent, mais tout à fait insuffisant pour s'affranchir de pâte thermique... ce que j'en dit qui n'engage que moi Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
Bartoof Posté(e) le 21 décembre 2005 Auteur Partager Posté(e) le 21 décembre 2005 Par usinage, je voulais acccrocher le chaland qui passe , mais j aurai pus mettre rabottage, décapage, defoncage Les commentaires de l'article sont un peu déstablilisant a fond pour, a fond contre http://www.adnpc.net . Bref va falloir que j'essaye vu que pas de reponse meme si je crois que effectivement les surface de contacts doivent etre vraiment parfaite pour un minimum de contact, je vais pousser la dessus. Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
Mikeizbak Posté(e) le 21 décembre 2005 Partager Posté(e) le 21 décembre 2005 euh, les commentaires de l'article, y'a visiblement pas mal de trolls... globalement, le ponçage apporte clairement un plus (sinon les overclockeurs fous ne se donneraient pas tant de mal, pour certains...) mais ce n'est pas non plus la panacée qui entraine l'éviction de la pâte thermique... donc après le ponçage, il reste toujours à se transformer en expert de la microcouche de pâte thermique vive le cutter ah sinon le direct die, c'est le refroidissement par eau du processeur, l'eau arrivant directement sur le processeur (sur le die, pas de waterblock...)... dans ce cas c'est plutôt le contraire, faudrait augmenter la rugosité je pense, pour augmenter la surface d'échange Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
Krapace Posté(e) le 21 décembre 2005 Partager Posté(e) le 21 décembre 2005 Les photos qui ont ete postée ont ete prise par un mecano de l'amrée de l'air je croit Il s'est servi des papier qu'ils ont pour refaire le cockipt des pilotes Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
Bartoof Posté(e) le 21 décembre 2005 Auteur Partager Posté(e) le 21 décembre 2005 C'est clair, c'est presque professionnel. Un excellent article sur http://www.cooling-masters.com/articles-12-1.html Les raisons du polissage, la ils proposent d'aller jusqu'au grain 12 mille (12000), par contre pour Mike is de retour , le crois justement qu'il faut eliminer les rugosités pour augmenter la surface de contact, et ils parlent de 2% Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
Mikeizbak Posté(e) le 21 décembre 2005 Partager Posté(e) le 21 décembre 2005 non mais il y'a deux cas : contact entre un rad et le proc' : il faut augmenter la surface de contact métal/métal par polissage, les aspérités réduisant ladite surface... donc il faut diminuer la rugosité refroidissement direct du proc par de l'eau (direct-on-die) : il faut maximiser la surface d'échange thermique eau/métal, et là l'eau peut remplir les aspérités, et plus y'a d'aspérités, plus la surface de contact est grande, donc il vaut mieux augmenter la rugosité... c'est à dire par exemple qu'on n'a jamais vu personne poncer l'intérieur d'un waterblock (enfin j'espère ) car cela réduirait les perfs tu m'suis? Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
Messages recommandés
Archivé
Ce sujet est désormais archivé et ne peut plus recevoir de nouvelles réponses.