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Usinage


Bartoof

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Bonjour a tous, :transpi:

Je voudrai connaitre vos expériences en termes d'amélioration de la surface de contact entre proc et rad/wb. j(ai lu quelque part (dentifrice post je crois) qu'on pouvait poncer ces surface.

Quels sont les dangers (epaisseur limite) quels outils ou grains, quels test

Si cela a déjà été demandé ;) , tant pis, a quel endroit :francais:

Merci d'avance :francais:

Bart

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Je pensai monter le proc sur un morceau de polystirene, mais le faire a la main ;) sans outils pour assurer la planéité du bigorneau ça m'inquiete, de plus j'ai l'impression qu'il il y a une espece de vernis, avec un outil ca risque de bruler :transpi: a l'eau oki.

D'autre part j'ai trouvé des grains plus fins genre 1500, avez vous testé avant et après ? :francais:

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Enfin une machine, :fumer:

Je pensai plutôt a un marbre sur lequel j'aurai fixé le papier ou l'abrasif :oui2 :, mais autant sur le rad/wb ça ne m'impressione pas autant sur le proc je voudrai savoir si qu1qu1 l'a déjà fait, est ce que l'on peut trouver des photos ou des liens sur ce genre de manip, sinon :p Gulp !!

Merci d'avance :bravo:

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Je viens de trouver ça, qu'en penses tu ?

Si Je crois ce que je lis et ce que j'ai sous les yeux, je crois que je vais faire des photos, la surface du w/b est beaucoup mieux que celle du proc, on voit des irregularités c'est net :bravo:

http://forum.hardware.fr/hardwarefr/Overcl...t-225520-17.htm

http://forum.hardware.fr/hardwarefr/Overcl...245266-1.htm#t0

:p:fumer::fumer::fumer::yes::kimouss:

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Le second lien que tu donne c'est pour enlever les headstreeper, sa je te le déconseil à moins que ton proco ne soit plus garantie et que tu es sur de toi ;)

Car après si tu pose ton rad un peu "brutalement" tu risque d'abimer le die du processeur :transpi:

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Enfin une machine, :|

Je pensai plutôt a un marbre sur lequel j'aurai fixé le papier ou l'abrasif :oui2 :, mais autant sur le rad/wb ça ne m'impressione pas autant sur le proc je voudrai savoir si qu1qu1 l'a déjà fait, est ce que l'on peut trouver des photos ou des liens sur ce genre de manip, sinon :D Gulp !!

Merci d'avance :mdr:

bah c'est encore le meilleur moyen de garantir la planéïté pour un ponçage maison...

pour la finesse, on arrive à trouver du 4000 parfois...

1000 est dejà pas mal, 1500 :yes: ça devrait bien le faire...

après, tu ne veux que rectifier les irrégularités de surface, et donc travailler sur... 1/10éme de mm disons... tu as peu de chances d'abimer le proc'...

par contre, sur un A64, poncer le HS, bof, j'pense pas que ce soit intéressant (ce qui limitera sera toujours le contact thermique entre die et HS...) donc à ce moment ouais faudrait enlever le HS... mais bon... perso pas fait, ni sur mon 3200+ ni sur mon 3000+ actuel...

certains poncent aussi le GPU :yes:

et en tout cas moi je ponce presque toujours mes rads, à défaut des dies...

:transpi:

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Salut

Pour être sur que la surface soit plane, le plus simple et efficasse c'est de le faire sur une vitre. Pour ne pas rayer la surface, tu lave tout quand tu change de papier histoire de ne pas laisser les grains plus gros du papier d'avant. Pour le HS des A64, j'en ai vue des vraiement pas plat, mais c'est quand même pas une catastrophe avec tous les proco.

Pour poncer, tu prend du papier à poncer à l'eau, tu trouve jusqu'au p2000 dans les mag de modèlisme ou en carosserie. Quand tu ponce tu fait des 8 ou alors tu ponce en rond en faisant des quart de tours régulièrement. Pour finir tu peu mettre du produit vaisselle. Et prevois du temps :zarb:

Autrement il y a le direct die qui est efficasse, et ca ne pose pas de problèmes sur un A64 grace à l'HS, sur un Axp ou si tu vire l'HS il faut mettre de l'époxy sur le proco (sauf sur le core ;) )

Le moyen le plus performant qui pourais exister serait un direct die utilisant le principe d'impact de jet, ca permais de réduir l'epaisseur de la couche d'eau imobile contre la surface du proco (idem pour la base d'un WB) MAIS c'est impossible parce que ca ferais un trou dans le core du proc :byebye:

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Je viens de trouver ça, qu'en penses tu ?

Si Je crois ce que je lis et ce que j'ai sous les yeux, je crois que je vais faire des photos, la surface du w/b est beaucoup mieux que celle du proc, on voit des irregularités c'est net :craint:

http://forum.hardware.fr/hardwarefr/Overcl...t-225520-17.htm

http://forum.hardware.fr/hardwarefr/Overcl...245266-1.htm#t0

Je me suis tapé les 25 pages de 2 post, c'est interessant mis a part les disgressions sur le paier de verre 80G ou l'usage de la meuleuse et du dremel :ouioui:

Une phase est particulierement interessante, c'est le ratio de conductivité des matériaux (métaux) et de la pate thermique, entre le Cu (390 W/mK), l'Artic Silver3 de (9 W/mK), (1,8 W/mK) pour une pate silicone de bonne qualité , je ne vous laisse pas calculer ça fait du 1/43.33 :p la pate thermique constitue donc aussi une barriere goulet d'étranglement entre le cpu et le rad/wb, or a quoi sert la pate a priori c'est pour combler les imperfection de contact entre cpu et rad/wb si on elimine ces imperfection, on peut aussi eliminer la pate.

J ai une photo d'un proc qui adhere au red rien que par le vide crée entre eux 8)

PS je voudrai bien mettre les tofs mais comment ? :transpi::yes:

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Bien vu :resolu:

:chinois:

Le Rad d'abord

sp942ig.th.jpg

Puis le P4

sanstitre9lr.th.png

La derniere excellente, le proc adhere au radiateur grace au vide crée par l'absence de rugosité

sanstitre27hc.th.png

Et la c'est quoi a votre avis ? le chip de la CG pas mal non ?? :ouioui::yes:

g4polissaj042un.th.jpg

Bon d'accord l'angle sous lequel c'est photographié est favorable mais quand meme c'est pas mal

Autrement il y a le direct die

Ca quoi

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les photos c'est du joli boulot

par contre pour les commentaires :

La derniere excellente, le proc adhere au radiateur grace au vide crée par l'absence de rugosité

s'il y'a pas de rugosité y'a pas de vide :chinois::transpi::yes:

je pense que c'est plutôt un efet relevant de l'électricité statique ou équivalent (aimantation par frottement, etc etc...)

à propos de la pate thermique sa raison d'être est qu'il vaut mieux un transfert d'environ 9W/mK sur toute la surface de contact die/rad, qu'un transfert de 390W/mK sur moins de 5% de la même surface (en raison de la rugosité justement...)

quand à la rugosité, il faut pas rêver, c'est pas parce que c'est miroir qu'il n'y'a plus de rugosité (par contre l'effet miroir ne doit intervenir qu'en dessous d'une certaine rugosité, ça peut être intéresant de savoir laquelle...) et donc aussi bien poli qu'il soit (à moins de polir comme pour les miroirs d'un telescope destiné à explorer les galaxies situées à 10 Md d'années lumières...) la surface de contact restera extrêmement réduite sans pâte thermique... genre tu passes de 5 à 10%, ce qui est déjà excellent, mais tout à fait insuffisant pour s'affranchir de pâte thermique...

ce que j'en dit qui n'engage que moi :ouioui:

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Par usinage, je voulais acccrocher le chaland qui passe :chinois: , mais j aurai pus mettre rabottage, décapage, defoncage :transpi::transpi:

Les commentaires de l'article sont un peu déstablilisant a fond pour, a fond contre :yes:http://www.adnpc.net .

Bref va falloir que j'essaye vu que pas de reponse :transpi: meme si je crois que effectivement les surface de contacts doivent etre vraiment parfaite pour un minimum de contact, je vais pousser la dessus.

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euh, les commentaires de l'article, y'a visiblement pas mal de trolls...

globalement, le ponçage apporte clairement un plus :chinois: (sinon les overclockeurs fous ne se donneraient pas tant de mal, pour certains...)

mais ce n'est pas non plus la panacée qui entraine l'éviction de la pâte thermique...

donc après le ponçage, il reste toujours à se transformer en expert de la microcouche de pâte thermique :transpi: vive le cutter :transpi:

ah sinon le direct die, c'est le refroidissement par eau du processeur, l'eau arrivant directement sur le processeur (sur le die, pas de waterblock...)... dans ce cas c'est plutôt le contraire, faudrait augmenter la rugosité je pense, pour augmenter la surface d'échange :yes:

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C'est clair, c'est presque professionnel. Un excellent article sur

http://www.cooling-masters.com/articles-12-1.html

Les raisons du polissage, la ils proposent d'aller jusqu'au grain 12 mille (12000), par contre pour Mike is de retour :spicedicounass: , le crois justement qu'il faut eliminer les rugosités pour augmenter la surface de contact, et ils parlent de 2% :spicedicounass:

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non mais il y'a deux cas :

contact entre un rad et le proc' : il faut augmenter la surface de contact métal/métal par polissage, les aspérités réduisant ladite surface... donc il faut diminuer la rugosité

refroidissement direct du proc par de l'eau (direct-on-die) : il faut maximiser la surface d'échange thermique eau/métal, et là l'eau peut remplir les aspérités, et plus y'a d'aspérités, plus la surface de contact est grande, donc il vaut mieux augmenter la rugosité...

c'est à dire par exemple qu'on n'a jamais vu personne poncer l'intérieur d'un waterblock (enfin j'espère :spicedicounass:) car cela réduirait les perfs :postsinutiles:

tu m'suis? :spicedicounass:

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