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Usinage


Bartoof

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C'est pas dur, tu met du silicone...

Mais pour un direct die, soit tu laisse le HS (sur un A64) soit tu l'enlève et la c'est réellement un DD (direct die).

Sans HS, il ne faut pas que la flotte soit en contact avec les composants qui sont sur le proco donc tu doit mettre de l'epoxy sur le proco pour que ce soit étanche (tu as aussi la possibilité de faire l'étanchéitée à l'époxy).

Perso je préfer pouvoir démonter facilement donc le fait un joint de silicone sur "la tranche" du DD. Ce join est ensuite comprimé en serant les vis de fixation du DD.

Maintenant à toi de voir si tu tiens à la garantie de ton proco et si tu veu mettre de l'époxy dessus :D

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En fait le but du poncage est de reduire la surface entre le proco et le rad pour maximiser l'echange de chaleur.

Par contre pour ce qui est du direct on die je ne pense pas que les ruguosité est un effet positif sur les perf.

Des molecule d'eau peuvent stagner dans ces asperités et reduire l'echange d'energie.Faudrait trouver des test entre avec et sans polissage mais je pense que la difference de temperature ce fait au dixieme voir au centieme de C° a ce niveau

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Maintenant à toi de voir si tu tiens à la garantie de ton proco et si tu veu mettre de l'époxy dessus ;)

La garantie :transpi: non pas trop, le look je m'en bas l'oeil :p

Tu as les references de l'époxy, quel matériel utilise tu ? :byebye:

J'ai pas trouver de liens ?

"En fait le but du poncage est de reduire la surface entre le proco et le rad pour maximiser l'echange de chaleur."

C'est plutôt le contraire non ;) en augmentant la surface de contact tu augmentes le transfert d'énergie par conduction. :mdr:

ZA+

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  • 3 semaines après...

Bah enfait ca doit presque rien changer à moins d'avoir des creux de 3mm dans le die... :transpi:

Que ce soit avec un waterBlock, un Direct Die, ou quoi que ce soit qui est en contact avec l'eau il y a un phénomène qui ce produit:

L'eau à une certaine résistance thermique, ca on le sais, et c'est d'ailleur un très mauvais conducteur thermique si on compare au cuivre ou à l'alu... Mais c'est toujours moins pire que l'air...

Le débit d'eau n'est pas constant dans une section d'un tuyau, d'un waterblock, ou avec un direct die. Prenons l'exemple d'un tuyau... rond tout ce qu'il y a de plus bète.

L'eau aura un débit "normal" au centre du tuyau, mais contre les parois l'eau sera presque immobile ! Il y a une sorte de très fine couche d'eau qui est immobile contre la paroie des tuyaux, si on augmente le débit, on diminue son épaisseur.

C'est la même chose qu'il ce produit avec un waterblock. C'est donc la résistance thermique de cette "couche" d'eau qui fait énormement baisser les performances... C'est exactement la même chose qu'il ce passe avec un direct die. Pour l'info c'est pour ca qu'une pompe avec un plus gros débit améliore les perfs d'un watercooling.

Donc je ne crois pas que poncer ou rayer le core d'un proco change grand chose...

Sur ce bonne nuit... 7H demain :chinois::mdr:

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Justement cette fine couche d'eau immobile erduit les PDC dans le circuit.Pour un tuyau c'est pas grave c'est meme mieux mais pas dans un WB.

Bartoof la chaleur va se dispersée dans la surface si elle est trop grand il faut en faire passer un maximum dans un petite surface pour optmiser l'echange d'energie.

Entre une surface de contact de 1mm² et 10mm² laquelle va transmettre le plus d'energie pour la meme durée a ton avis :transpi:

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Oui mais la ca deviens plus compliqué, c'est la résistance thermique qui est a prendre en compte plutot que la surface d'échange. Mais je suis convaincu que c'est jouable. Désolé pour mes explications pas clairs... un pti peu claqué

Je crois que le meilleur moyen serai les truc de type "INpact de jet" mais le problème c'est que ca risquerais de faire un trou dans le core :zarb:

Mais on peu surement trouver un compromis je crois, il faut juste éviter ou plutot limiter l'épaisseur de la couche d'eau imobile qui ce forme sur le core....

Krapace => les tuyaux c'était pour expliquer, probablement plus facile à visualiser surtout avec les WB tordus qui existent maintenant...

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Pour Krapace, je crois que non, en poncant le proco ou le radiateur, on doit pouvoir augmenter la surface de contact, je m'explique, on sait que actuellement le radiateur standart posé sur proco standart egale 5% de contact reel, si on ponce correctement avec du grain jusqu'a 4000 on peut dire que l'on fait passer cette surface a 10 et peut etre 15%, c'est enorme si l'on considere la difference entre les echanges de conduction et de convection. il faut absolument augmenter la surface de contact entre proc et dissip, pour reprendre ton exemple,

"Entre une surface de contact de 1mm² et 10mm² laquelle va transmettre le plus d'energie pour la meme durée a ton avis" c'est tout vu une plus grande surface dissipe plus de calories en moins de temps, elle en abosrbe plus et propose une plus grande surface de dissipation vers l'air, l'eau ou tout fluide caloporteur (sang, graisse de porc, ou antigel) :transpi:

Concernant la couche d'eau immobile le long des parois, n'oublions pas que cette surface est soumise a une action thermique qui entraine des mouvements de convections et elimine donc la couche immobile :ouioui:

Voilou

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