Posté(e) le 2 août 201113 a Bonjour, J'ai une Ati 6950 2Gb à refroidir , j'allais me lancer au watercooling mais je préfère attendre la fin de la garantie... En attendant je suis en train de penser si il serait raisonnable de mettre un petit dissipateur thermique en cuivre sur le backplate qui lui chauffe énormément (je pourrais faire des ½ufs dessus ) et de le coller à la patte thermique. Un truc dans le genre : sur ca : . alors jsuis un fou ?
Posté(e) le 2 août 201113 a Boa je vois pas l'intérêt la carte est prévue pour chauffer donc elle tiendra, et après avoir mis sous WC ton GPU tu verra que la blackplate de ton block chauffera tout autant
Posté(e) le 2 août 201113 a Auteur Oui t'as raison , mais je supporte pas voir la temp 80° et entendre le ventillo qui tourne à + 30% , et j'aurais une énorme satisfaction à avoir gagné 10° (soyons fou)... Mais tu penses que ça va marcher ? Que j'aurais un dégagement de chaleur du processeur -> backplate -> rad ? et si c'est sans risque...
Posté(e) le 2 août 201113 a Je pense pas que tu gagnes beaucoup, c'est a essayer car difficile à dire...
Posté(e) le 2 août 201113 a Auteur Je vais essayer parce que je suis un fou ^^ . Et je reviens vous dire ce qu'il en est... (bientôt on vendra des rad backplate... )
Posté(e) le 5 août 201113 a en mettant un radiateur, il sera littéralement fixé sur un gros vide : il ne va rien refroidir du tout... et risque au contraire de limiter l'aération naturelle des composants au milieu de la backplate... au mieux, je pense qu'installer un ventilateur dans le coin serait plus efficace ( ou orienter le ventirad CPU pour qu'il push vers le bas... mais c'est pas optimisé pour la circulation de l'air... ou alors deux petits radiateurs de chaque coté de la backplate, histoire de laisser la zone creuse du milieu à l'air libre... bref : dubitatif je suis
Posté(e) le 5 août 201113 a Moi j'aurai dit : autant fixé un petit ventilo 9 cm en extraction direct sur le backplate , ça coute pas chère et ce sera certainement plus efficace que ton rad
Posté(e) le 5 août 201113 a ah oui chuis con. en extraction et pas en push ! +1 avec Cisco ! mais garde un strict minimum d'espace entre la backplate et le ventilo ^^
Posté(e) le 6 août 201113 a +1 avec Cisco ! mais garde un strict minimum d'espace entre la backplate et le ventilo ^^ ---> Sisko ---> Je ne suis pas encore "un produit" de cette marque Et tout à fait d'accord sur l'espace à laisser entre le backplate et le ventilo ( genre 5 mm. )
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