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O/c E2180/ Q9550


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Bonjours,

En relisant les topics de Nice One sur l'O/c des C2D, j'ai repris à 0 l'O/c de mon E2180 (M0 allendalle, Coeff max 10, 65nm, 1Mo de cache), ma P5K (dont je viens de faire passer le bios à la version 1206) et 4*1Go DDR2 Kingston 800Mhz CL4 2,2v

Mon FSB max est de 405Mhz (je me suis arreter avec un Vcore de 1,55v)

Et actuellement je suis stable à 3330Mhz avec:

9 Coeff

370 FSB

333 Straps (d'ailleur dans le nouveau BIOS j'ai le straps 400 qui est apparu, vu que ca n'apporte rien niveau ram, je supose que c'est pour la compatibilité avec des procos plus récents)

741 Mhz pour la RAM en 5-5-5-15

1,6v Vcore (j'ai pas affiné)

1.5 PLL

1.3 FSB termination voltage

2.2 Vram

1.4 NB

Clock over charging Voltage en [auto] ( je n'ai pas trouver d'info sur ce truc)

0.59x GTL CPU (j'ai qu'un seul parametre pour le GTL Cpu)

Auto GTL NB

J'ai oublié: le proc n'est pas stable à 1,55v, et avec ces réglages, la temp max est de 43°

je voudrait monter un peu plus haut

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Bon j'ai un peu progressé (d'un certain point de vue)

Avec les mème réglages:

je suis à 378 *9 =3402 Mhz

avec un Vcore à 1,7v (Vdrop fait chuter à 1,68-1,67 avec LLC)

Temp max 56°

et la DDR2 est dans les 900Mhz en 5-5-5-15

c'est assez stable, là je teste avec le FSB à 380

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43°C @ 1.6V ??????? Là t'as complètement halluciné je crois ! :devil:

Laisses les GTLs en AUTO, passes la PLL @ 1.6V et le FSB @ 1.4V.

Vérifies tes températures avec RealTemp ou Everest si tu as mais à mon avis tu dois beaucoup plus chauffer que ça...

Sinon tu arrives aux limites de ton CPU donc c'est normal que ça commence à devenir compliqué ! :D

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en fait t'avais raison, il faut rajouter 5° pour avoir la température réelle (real temp 3.4)

néanmoins à 1,7v et 3430Mhz, le proco ne dépasse pas 61°

par contre pour le les PLL je nai que 1,5 et 1,7, donc je l'ai mis à 1,7v

Demain j'ai un Q9550 qui doit arriver, c'est pour ca que je ne m'inquiète pas trop.

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Voici comment j'ai monté mon GeminII:

J'ai poncé mon E2180 pendant 4 heure avec un grain de plus en plus petit, et sous l'eau.

Je l'ai netoyer (sous eau chaude et froide)

puis je l'ai poncé à sec avec le papier le plus fin possible (10min) (et déjà un peu utiliser pour qu'il soit encore plus fin) en faisant trés attention qu'aucune particule ne passe sous le proco, ce qui pourrait occasionner des rayures (fatales)

ensuite je l'ai renétoyer (eau chaude et eau froide),

et pour parfaire le poncage, je l'ai "reponcer" avec un kleenex (attetion pas de PQ ou sopalin), le kleenex est super doux, il y a peu de chance (voir aucune) qu'il fasse des rayures plus grosse que le dernier grain utilisé, et il enlève toutes les particules restantes

enfin il faut soufler trés fort dessus pour enlever les particules de kleenex

j'ai fait pareille au GeminII

A ce stade, lorsque l'on plaque le proco au geminII, ca fait une ventouse tellement c'est plat

Mais j'ai malgrés tout mis de la pate thermique; une pseudo AS5 qui n'en est pas beaucoup moins efficasse.

Et arrive alors la grande question existencielle de la pose de la pate: Comment fait-on ?

Personnelement je considère que seul 3 chose peuvent toucher la pate: la seringue, le rad et le proc, sinon on altère (trop) les propriétés de la pate

Donc pas d'étalage à la CB ...

Seulement l'équivalent d'une (max 2) bille de cartouche d'encre (les 2 élément étant parfaitement plats, il faut simplemet boucher les micro rayures) au milieu du proco (une fois dans sa socket) et on pose le rad en apuyant de toute ses force, et puis on serre le rad.

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j'ai relancer le test sous OCCT et au bout de 15min l'arrière du PCB de la carte mère (auquel je peux acceder car ma CM est hors boitier) est tout juste tiède (rien à voir avec les mofset qui eux sont vraiment chauds).

Aprés il faut aussi se dire que le E2180 c'est un petit proco qui n'a qu'un mega de cache, rien à voir avec les autre proco bien plus gros

et je verrais bien demain avec mon Q9550 si quelque chose clochait (ou pas)

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