Posté(e) le 3 octobre 200321 a Vous savez ou lon pose la Carte mere sur une sorte de support en acier, javé penser a repérer le proce, et derriere la plake (donc coter droit ) mettre des glacons pour refroidir le proce !
Posté(e) le 3 octobre 200321 a Glacon->humidité->pas bon pour la CM a mon avis ET je suis pas sur que ca change grand chose.....
Posté(e) le 3 octobre 200321 a et pis fodras souvent recharger en glacon. tres mauvaise idee.. et la glace fondu elle ira ou? hein? Franchement? Ce post n'a pas lieu d'etre. Dis mois, Merco, t a pris trop de vacances depuis......
Posté(e) le 3 octobre 200321 a Auteur hum tu pe cré une boite pour mettre les glacons avec une evacuation avec un tuyau ! en plus t méchant avec moi
Posté(e) le 3 octobre 200321 a Ce que tu peux creer c un dissipateur.... Tu met une fine couche d'isolant entre le socket CPU et le dissipateur et tu met un rad
Posté(e) le 3 octobre 200321 a Antec a cree un rad pour portable que tu fixe sur la coque du portable
Posté(e) le 3 octobre 200321 a Y'en a qui utilise de la 'dry ice' sur le proc. Euh, c'est quoi en Francais? Glace sèche? Ca sonne bizarre. Bref.
Posté(e) le 3 octobre 200321 a de la glace carbonique, du CO2 solide à -78°C intermédiire entre le Watercooling et l'azote liquide ou entre le Peltier et l'azote liquide
Posté(e) le 4 octobre 200321 a aucun interet de toutes façons, la quantitié de chaleur s'evacuant par les pins et traversant le PCB de la carte etant ridicule en comparaison de ce qui s'echape de l'autre coté. Sur une carte graphique c'est different, puisque la on est dans le cas d'un chip BGA soudé au pcb;dans ce cas la quantité de chaleur transmise est bien plus importante. Mais les cpus actuels n'utilisent pas le BGA , etne dissipent que tres peu de chaleur par ce biais.
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