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quelques questions au sujet de la pate thermique


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J'ai quelques questions sur la pate thermique, qui jusqu'ici sont rester sont reponses. Merci d'y remedier...

A quelle intervalle de temps me conseiller-vous d'appliquer de la pate thermique sur mon processeur ??

Comment supprimer le surplus de pate thermique autour du core ??

A quoi sert exactement un spacer ?? est-ce un achat interressant ??

Merci d'avance

Papsman

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J'ai quelques questions sur la pate thermique, qui jusqu'ici sont rester sont reponses. Merci d'y remedier...

A quelle intervalle de temps me conseiller-vous d'appliquer de la pate thermique sur mon processeur ??

une fois et pi c bon

Comment supprimer le surplus de pate thermique autour du core ??

ben tu le laisse la oui il est

A quoi sert exactement un spacer ?? est-ce un achat interressant ??

un spacer c pour proteger ton core, pour pas le casser a l'installation d'un ventilo... certain disent aussi que sa ameliore la temperature mais c un gain negligeable

:keskidit:

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il vaut quand même mieux éviter d'avoir un excédent de pâte thermique... tu en mets un minimum sur le dye et au pire si tu en manques tu en rajoutes un peu... il ne faut pas oublier que la couche de pâte thermique doit être aussi fine que possible... une fois qu'elle est en place c'est bon, mais il faut la renouveller en cas de démontage (nettoyage et nouvelle couche...)

j'ai eu des problèmes sur ma carte graphique à cause d'une mauvaise pâte thermique qui sétait répandue autour du core... :non:

pour le spacer perso je pense que ça améliore un peu le refroidissement cela dit le plus important c'est la protection du dye :arrow:

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par contre pour les perfs :francais:

:8 là par contre si tu dis que ça amoindri les perfs en refroidissement je suis pas d'accord j'ai eu d'excellente perfs chez moi avec le spacer... que ça change rien je veux bien (je suis pas sur, perso je pense que ça aide...) mais ça n'abaisse pas l'efficacité du refroidissement... si c'est le cas y'a un problème de montage ou de pâte thermique... :yes::mad2:

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nop ca n'amoindri pas les perfs mais simplement que ca n'apporte rien,pas de chute de temp..

:roll: oki ça, ça me va :mad2::craint:

hmmm non Prodigy il n'y pas de spacer pour les P4, car contrairement à AMD, Intel a mis un "heatspreader" (répartiteur de chaleur) sur son processeur... qui en même temps fait office de spacer :non:

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il vaut quand même mieux éviter d'avoir un excédent de pâte thermique... tu en mets un minimum sur le dye et au pire si tu en manques tu en rajoutes un peu... il ne faut pas oublier que la couche de pâte thermique doit être aussi fine que possible... une fois qu'elle est en place c'est bon, mais il faut la renouveller en cas de démontage (nettoyage et nouvelle couche...)

j'ai eu des problèmes sur ma carte graphique à cause d'une mauvaise pâte thermique qui sétait répandue autour du core...  :craint:  

pour le spacer perso je pense que ça améliore un peu le refroidissement cela dit le plus important c'est la protection du dye  :roll:

:non: le die :mad2:
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elle est déjà morte :mdr: et depuis un bout de temps... :yes: les palominos chauffaient pas tant que ça déjà... et les T'Bred je les trouve pas spécialement chaud... 33-36°C Idle, 42-45°C full chez moi, sur Taisol+Thermaltake smart fan II 3000 RPM, au voltage par défaut (1.5 pour mon 1800+ A0, 1.65 pour mon 1700+ B0...)

die on dit die alors :francais: ma foi pourquoi pas... :prof:

enfin die c'est mourir... et dye c'est le colorant :-D dans tout les cas je vois pas le rapport avec la partie du processeur concernée :D

alors die :incline:

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j'ai un AMD 1800 XP, j'ai essayé le même ventirad avec et sans spacer.

Avec Spacer : perte de 2-3° max en nominal, plus importante quand le proc est à fond (vers 5-10°)

je précise que j'ai mis des valeur approx, y'à 1 ans que j'ai changé mon ventirad, ce qui à été l'occasion de mon test

En conclusion, le spacer, en plus d'éviter d'écraser le die, répartie mieux la chaleur donc optimise le refroidissement. Plus le proc chauffe, moins il chauffe ! :francais:

Petite précision important mon ventirad est en alu, le spacer en cuivre. Je pense qu'avec un ventirad en cuivre, les résultats seraient beaucoup plus mitigés (déjà que)

désolé pour la taille, mais je vous ait transmis toutes mes connaissances sur le sujet :incline:

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:yes:

en fait, en toute rigueur, le spacer doit effectivement contribuer à de meilleurs transferts de chaleur...

95% des transferts se font par le contact die/dissipateur...

mais une petite partie transite... autour du die, via l'air environnant, vers le dissipateur...

hors l'air est un très mauvais conducteur de chaleur...

avec le spacer, on a moins d'air globalement entre le dissipateur et le proc', donc des transferts thermiques légérement améliorés...

cela dit ça ne justifie pas non plus des différences de 5°C... :non:

mais comme le spacer n'est pas sensé toucher la moindre partie du proc'... (il doit reposer sur le socket...)... ça peut pas faire une différence énorme... (1-2°C...disons...)

le reste de la différence (en mieux ou en pire) vient la plupart du temps de la pâte thermique... (meilleure, mieux appliquée...) :mad2:

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