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refroidissement proc (P3 366MHz !)


yakafocon

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Bonjour

J'ai un vieux PC (assemblé en 1996).

Je souhaite le faire tenir encore un peu... (avant de tout changer).

Pour l'heure je souhaite réduire le bruit qui me donne l'impression d'avoir un B52 dans la pièce.

Je me suis attaqué à l'alim (avec pour 15€ une alimentation 400W ATX PFC)

Je souhaite à présent m'attaquer au refroidissement du processeur ... un P3 cadencé à 366Mhz ...

... > que pouvez-vous me conseiller comme ventirad compatible avec mon proc. ?

merci par avance :D

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ok....

mon refroidisseur serait de la pâte thermique ?

si oui > Arctic Silver Seringue Pate thermique Céramique (2.7 g) > ferait-elle l'affaire? :p

;) pas du tout. Il faut mettre (bricoler à mon avis) un radiateur actuel sur le proc avec entre de la pate termique, mais pas de pate termique toute seule (ca ne servirait à rien ca)

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On peut mettre le radiateur directement sur le processeur sans pate thermique parce que la cartouche du processeur (Slot) n'est pas comme le socket du processeur :incline:

La pate thermique est déjà dans la cartouche (entre le processeur et la cartouche du métal en dos)

La pate thermique, c'est fait pour faire contact entre deux parties genre une qui a "trop" de chaleur et une qui peut l'évacuer. Donc, même s'il se peut qu'il y ait effectivement de la pate thermique "dans" son proc, l'ajout d'un radiateur implique aussi l'ajout de pâte thermique entre celui-ci et la partie du proc avec lequel il est en contact.

Il faut de la pate thermique entre chaque élément prenant part à la conduction/dissipation thermique (pas les ventillos : eux n'y participent pas directement, mais cpar l'intermédiaire de l'air qu'il souffle, qu'on ne peut pas, biensûr pâteThermiquer)

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La pate thermique, c'est fait pour faire contact entre deux parties genre une qui a "trop" de chaleur et une qui peut l'évacuer. Donc, même s'il se peut qu'il y ait effectivement de la pate thermique "dans" son proc, l'ajout d'un radiateur implique aussi l'ajout de pâte thermique entre celui-ci et la partie du proc avec lequel il est en contact.

Il faut de la pate thermique entre chaque élément prenant part à la conduction/dissipation thermique (pas les ventillos : eux n'y participent pas directement, mais cpar l'intermédiaire de l'air qu'il souffle, qu'on ne peut pas, biensûr pâteThermiquer)

J'ai essayé mon Pentium II avec le gros radiateur en dual ventillateur. Ce processeur n'est pas trop chaud (moins chaud que la peau d'humain) et je ne l'ai pas encore mis la pate thermique :D

Et aussi, j'ai essayé avec mon ancien Pentium 4C 2.4 GHz que je l'ai overclocké à 3.06 GHz que je n'ai pas mis la pate thermique mais j'ai laissé un pad thermique très usé (presque HS). Ca ne chauffe pas trop qu'il fait 32° C en idle et 50° C en burn... :yes:

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Argh :/ j'me suis mal exprimé : Bien sûr, on n'est pas obligé de mettre de la pate thermique (surtout sur ces générations de proc) mais celà n'est pas dû au fait qu'il y en ait déjà "dans" le proc.

si les surface sont assez propres et c'est le cas avec les cartouches à dos métallique la pate thermique serait plutot nuisible... car son coef th est mons bon qu'un contact metal - metal

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