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Trop de pâte thermique


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Salut à tous

J'aimerais vous faire partager un ptit truc a propos de la pate thermique

tout d'abord mon pc :

un fujitsu-siemens scaleo 600

P4 2.4GHz carte mère origine remplacée par Albatron PX845PEV pro 800

512 M ram

ATI radeon 9200

2 HDD (OS sur 40Go et stockage sur 80Go)

rajout de 2 ventilo en face avant (1 devant les HDD)

rajout de 1 ventilo en extraction et 1 de + sur l alim

j'ai lu de nombreux post sur "comment mettre de la pate thermique" mais jamais un n'a évoqué l'idée a laquell je pensait !

En fait vu ke la pate thermique est conductrice de chaleur, me suis dit pourquoi l'etaler sur le proc é pa sur toute la surface du dissipateur directement afin de repartir la chaleur non pas a l endroit du contact avec le proc mé sur tout la surface!

Mes T° CPU : 38-39 repos et 47-48 full

Donc une nuit démontage du dissipateur CPU é mise en place de la pate thermique

une fine couche sur tout le dissipateur, un essai pour voir si yen avait pa tro, on renettoie ( l'alcool a 70° modifié c une merveille pour ça) on en remet la meme dose é c parti !!

Depuis je suis fier de mon idée : T° CPU : 34-35 repos et 40-41 full !!! NON ce n'est pas une blague !

Vous n'avez k tester pour voir

A plus é bon courage

:kimouss::yes::yes::yes:

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j'ai lu de nombreux post sur "comment mettre de la pate thermique" mais jamais un n'a évoqué l'idée a laquell je pensait !

En fait vu ke la pate thermique est conductrice de chaleur, me suis dit pourquoi l'etaler sur le proc é pa sur toute la surface du dissipateur directement afin de repartir la chaleur non pas a l endroit du contact avec le proc mé sur tout la surface!

Mes T° CPU : 38-39 repos et 47-48 full

Ca serait idiot, tu risquerais de relier tous les ponts entres eux (sur AMD Athlon XP)...en plus, lors du montage, y'aurais de grandes chances d'en mettre un peu partout sur la carte mère...

Sinon, t'as essayé le malabar en lieu et place du pad thermique rose....c'est drole, ca fait des bulles, mais c'est embétant a nettoyer...sans compter que tu risque de cramer le proc... :kimouss:

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oué mé la je parle pour lé P4 lé AMD j connais pas du tout le montage !!

et en plus t as peu d chance d en mettre sur la carte mère à moins de monté le dissipateur de travers ou d mettre de la pate comme sur une tartine de Nutella !

J'ai testé et ca marche, mon proc va tré bien ma carte mère aussi !

Après tu fais et tu crois ske tu veux :kimouss:

a+

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Ce que je voulais dire c'est que ca sert a rien de mettre de la pate themique sur toute la surface du rad...c'est tout, j'ai pris AMD comme exemple pasque j'ai que du AMD...mais pour les PIV ca change rien...A part qu'il faut éviter de décapsuler un prescott pasque le die est collé au heatspreader...c'était ca ta méthode de geek korrigan?

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ben je suis pas tro technique dans le vocaulaire mais je t assure que j ai vu la différéence é aucune crainte vu que la pate est seulement appliquée sur la totalité du radiateur.

en fait au lieu ke la chaleur du proc soit repartie just sur la zone de contact ell se propage grace a la pate tout le long du radiateur é donc s evacue mieux

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Ce que je voulais dire c'est que ca sert a rien de mettre de la pate themique sur toute la surface du rad...c'est tout, j'ai pris AMD comme exemple pasque j'ai que du AMD...mais pour les PIV ca change rien...A part qu'il faut éviter de décapsuler un prescott pasque le die est collé au heatspreader...c'était ca ta méthode de geek korrigan?

nop en plus il faut poncer le Core pour qu'il soit bien lisse !

mais de toute façon, trop de pâte thermique, tue la pâte thermique !

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C'est sur, mais bon leur OC d'un PIV à 5 Ghz était pas mal...Sinon, je veux bien la collection complète de tous les processeurs sorti ces 5 dernières années, j'ai vu qu'il la possédaient en intégralité...donc un petit FX 53 en moins, ca se verra pas trop...

c'est justement l'une de leur multiple esbrouffe

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nop en plus il faut poncer le Core pour qu'il soit bien lisse !

mais de toute façon, trop de pâte thermique, tue la pâte thermique !

Tout a fait d'accord, mais faut pas trop poncer le core...sur AMD j'en connais qui on été un peu trop loin...

Sinon, sur Intel, on peu décapsuler les PIV non prescott, poncer le core et la surface du rad, mettre de la pate thermique sur la surface du core, mettre le rad et c'est reparti...je l'ai déja vu faire, mais c'est vraiment bourrin...y'a une chance sur 2 d'éclater le proc, le tout pour gagner 5°C...

A part ca, je suis d'accord avec toi....

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c'est justement l'une de leur multiple esbrouffe

Si tu le dis...en tout cas, une chose est sûre, c'est qu'il sera impossible de voir ce genre d'oc avec les nouveaux PIV...Intel a bridé le gain en fréquence à 10%...Histoire que les PowerUsers puissent pas transformer leur proc en un autre...

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Si tu le dis...en tout cas, une chose est sûre, c'est qu'il sera impossible de voir ce genre d'oc avec les nouveaux PIV...Intel a bridé le gain en fréquence à 10%...Histoire que les PowerUsers puissent pas transformer leur proc en un autre...

:reflechis: ouech :incline:

on verra bien... pour le moment rien n'est encore sûr

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