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Trop de pâte thermique


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Hello

je lis très souvent et de partout des phrase du style

"ai tu sur de pas avoir mis trop de pate thermique ?" ;

"met de la pate thermique, mais juste un peitit peu, pas trop sinon c'est pas bon"

je comprend pas bien ces remarques, quand on fixe un ventirad l'écart en le core et le radiateur est défini par les attaches et non par la quantité de pate!!

Si on en met trop bah je sais ce que ca fait j'ai déja fais l'expériance en retirant le radiateur :

elle bave sur le coté du rad c'est tout, elle reste pas entre le core et le rad le surplus est repousé par la pression du rad et de la fixation, donc moi je trouve ces remarques un peu bizarres, ou alors ya un bidule que j'ai pas compris dans le schmilblik :reflechis:

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elle bave sur le coté du rad c'est tout, elle reste pas entre le core et le rad le surplus est repousé par la pression du rad et de la fixation, donc moi je trouve ces remarques un peu bizarres, ou alors ya un bidule que j'ai pas compris dans le schmilblik :reflechis:

ben pas toujours, surtout si le rad n'appuie pas assez sur le cpu. :chinois:

:-D

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Oui on est d'accord : trop de pate thermique fait l'effet inverse

Mais ce que je disais c'était que pour moi à priori on ne peut pas mettre trop de pate thermique, puisque le radiateur vient exercer une pression à cause des fixations...

Quand on fixe le radiateur, l'espace entre le core et le radiateur fait une hauteur de X mm

Moi je pense que cette hauteur X est invariable quelque soit la quantité de pate, j'arrive pas a m'imaginer comment de la pauvre pate thermique pourrait exercer une force supérieur à celle des attaches

Parce que dire qu'il peut y avoir trop de pate thermique veut dire que la hauteur X à augmentée et donc que la pate aurait réussi par je ne sais quel miracle à exercer une contre force...

Enfin peut être je me gourre, mais moi ca me parait totalement utopique

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Bon d'accord c'est vrai que la pression du rad chasse le surplus de pate mais j'ai deja vu des rad que tu enleve et la quantité de pate qui reste dessus est egale a celle que je met alors imagine l'economie que tu peut faire

pas forcement,il reste tjrs une couche trop epaisse si tu met trop de pate au depart,meme si une partie de ce qui est en trop coule sur les cotés du core.

donc ne jamais mettre trop de pate.

il faut une fine couche,il faut que la pate soit uniformement mise,mais que ca soit juste assez epais pour ne pas voir le core,en gros il en faut un quart de mm.

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Cherche pas à t'expliquer qoi que ce soit .... ça sert à rien , ça a toujours était comme ça , on ne met pas trop de pâte thermique un point c'est tout

J'ai fait le test et bien il y avait 15° d'écart , et là ou il y en avait trop , il y avait un grosse couche encore bien pateuse qui collait au rad ....

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pas forcement,il reste tjrs une couche trop epaisse si tu met trop de pate au depart,meme si une partie de ce qui est en trop coule sur les cotés du core.

donc ne jamais mettre trop de pate.

il faut une fine couche,il faut que la pate soit uniformement mise,mais que ca soit juste assez epais pour ne pas voir le core,en gros il en faut un quart de mm.

C'est bien ce que je dit il restait toujours une bonne couche sur le rad quand je l'enlevait donc il devait deja y en avoir un paquet au depart

Mais je croit qu'on est tous d'accord pour dire qu'il ne faut pas en mettre trop l'exemple de KzR est tres bien venu

On voit bien que c'est bien fait qu'il n'y a pas trop de pate :-D

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Ben l'explication est relativement facile...Je vous épargnerais les équa diff permettant de décrire le phénomène de l'échauffement d'un corps...Mais bon c'est pas pasque les formules sont compliquées que le principe l'est aussi...

Prenons deux plaques d'un même métal, mais d'épaisseur différente...que se passe-t-il lorsque l'on chauffe ces deux plaques uniformément, dans les mêmes conditions expérimentales?

Ben on peut constater que la face non chauffée de la plaque la plus épaisse met plus de temps à chauffer que la face non chauffée de la plaque la moins épaisse...ce qui semble logique...

Il se passe exactement la même chose avec la pate thermique...plus la couche de pate est épaisse, plus la surface en contact avec le dissipateur mettra de temps a chauffer, et donc a réchauffer le dissipateur...qui lui même echangera son surplus de chaleur avec l'air ambiant...

Je vois pas ce qu'il y a de difficile a comprendre la dedans...

Sinon, 15° de différence ca fait vraiment beaucoup...t'avais vraiment du avoir la main lourde non?

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je viens de lire le magasine pc update n° 11:

pc: le guide du montage

la pâte thermique doit être posée sur le processeur puis étalée.Il faut bien faire attention à ne pas trop en mettre, sans quoi l' effet inverse se produit et le radiateur n' absorbe plus assez la chaleur du processeur.On parle ici plus de pellicule que de couche !

je viens d' apprendre d' aprés ce magasine qu' on pouvait utilisé son doigt pour étaler la pâte thermique et moi qui penser le contraire.

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Bah, T'as pas vu les vidéos de Tom's Hardware...un tube de pate gros comme un tube de dentifrice...enfin un très gros tube de dentifrice même...et il met une bonne grosse noisette sans l'étaler...un peu bourrin...

Tom's Hardware :roll:

ils ne sont pas vraiment Top-Crédibilité :D

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En tout cas les tests que j'ai pu effectué perso, j'ai mis de la pate puis retiré le rad et il restait à chaque fois une très fine couche sur le core et un petit "surplus" repoussé uniformément sur les côtés tout autour de cette fine couche (avec AMD)

Avec les énormes cores des pentium je sais pas comment ca se passe, mais avec les 3 AMD que j'ai eu au cours des temps ancestraux c'était tout le temps comme ca

J'ai vu des gars de chez LDLC testé des PC et c'était à peu près comme chez tom's hardware : une crotte de pate au centre du core et basta on met le rad, de toute façon ca s'étale et le surplus est gaché

Moi je pense que dans la plupart des cas c'est surtout une question économique, d'ailleurs quelqun à fait la remarque...

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