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Grosse difference


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Franchement c'est pas de l'intox .... ya 2° voir plus de différence

oui mais attention, dans le cas où les conditions d'utilisations sont similaires :mad:

je préfère préciser parce qu'après on va voir un mec mettre de l'A5 sur un RadBox se plaindre qu'avec son SP94 et A3 il avait une meilleure dissipation :transpi:

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Je trouve ça marrant cette course au matériau le plus à la mode ...

pour quand les pâte thermiques au Selenium ou au cobalt ?

bon, sans déconner, vu l'énaurme (hum !! :byebye: ) quantité d'Ag que l'on a dans ces pâtes, vous croyez réellement que c'est de là que vient leurs bonnes performances ??? Moi, vu la quantité d'autres élément qu'il y a dedans, j'y crois pas une seconde !!!

J'en veux pour preuve les tests effectué sur overclockers.com où un type dénonçait l'absence d'Ag dans certaines pâtes censées en contenir ... mais plus par principe, vu que les pâtes étaient "fonctionelles", il les a juste déconseillé à ceux qui voulaient absolument de l'Ag dedans ! Sans ces tests, personne n'aurait rien remarqué !

PS : Si on soudait le CPU au radiateur avec de l'Ag pur, alors oui, ça aurait un intéret (et encore), mais ici, faut pas déconner ...

PPS : si on y regarde de plus près, le Cu est plus avantageux niveau prix :

- conductivité thermique très proche de celle de l'Ag (400 unités contre 430 unités, c'est ridicule)

- prix bien plus bas ...

- Si l'Ag était aussi incontournable, on aurait des radiateurs en Ag depuis bien longtemps ... Ils n'ont pas encore osé le faire vu le prix des radiateurs ...

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Soit dit en passant, c'est bien parce que l'or ou le platine ne sont pas les meilleurs conducteurs thermique qu'on a pas encore essayé de nous refourguer ça dans les ventilos ou les pâtes ...

Pâtes en alliage d'or/platine, vous allez gagner 0.0002°C pour 20 x le prix !!! Si, si, on vous le garantit, c'est bien 20 x le prix !!!

PS : il faut regarder du coté de la Hi-Fi pour se rendre compte que certaines technologies sont utilisées depuis plus de 10 ans (heat pipes dans des haut de gamme Luxmann en classe A), et que les pâtes thermiques sont restées on ne peut plus classiques, alors que la chaleur dégagée est plus importante que dans les PC (un VRAI classe A (pur et dur) de 100 W (en sortie) dissipe 200 W à vide et 100 W en pleine charge dans son radiateur, par canal), et tout ça avec des radiateurs passifs ... OK, les transistors de puissance tiennent mieux en t° qu'un µp, mais il n'y a pas une telle débauche de technologies "foireuses" alors que les prix peuvent être assez élevés ...

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On s'en ***** de ce qu'il y a dedans, y'en a qui marchent mieux que d'autres et c tt ce qu'il faut savoir.

2° de gagné? c exelent pour de la pate thermique, la difference de prix moyen entre de la III et la V doit etre de 1€ (ca doit couter vers les 4-5€ en moyenne), c ridicule, pkoi cracher sur ces 2° alors que bcp claquent 50€ et plus dans un ventirad de ouf pour gagner 5°...

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Théoriquement l'AS5 contient plus de 99% d'argent ....

Ensuite s'il ya pas de rad en argent c'est pour une simple et bonne raison : c'est un métal mou

vouay...

avec un alliage ils pourrai le rendre plus solide,mais bon t'imagine la honte de sortir un rad en argent!!!

ca me fait delirer moi la course au rad le plus gros qui te donnera 3° de moins.

t'as pas vu le test entre le ALX800 et le sp97??!!

ca donne 3° d'ecart a basse vitesse,et 1° a vitesse elevée du ventilo.

tout ca pour un prix doublé :D

personnellement en ce moment je tourne avec de la bonne vieille pate thermique au silicone parce que j'ai plus de AS3 et mes proces sont plutot frais avec pourtant des rad tres depassés...

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Théoriquement l'AS5 contient plus de 99% d'argent ....

Ensuite s'il ya pas de rad en argent c'est pour une simple et bonne raison : c'est un métal mou

l'Ag est un métal mou :D:p ??? t'as vu ça où ??? doit faire vachement chaud par chez toi !!!

Avec une rigidité équivalente (30 contre 48, le Pb étant à 5.6 et l'Al à 26) et une dureté nettement supérieure au Cu, on ne peut pas dire que l'Argent soit un métal mou :p:p

PS : A mon avis, c'est 99% d'Ag ou d'oxyde d'Ag en POUDRE (!!!) avec du silicone (léger) autour, d'où le fait que ce soit mou ... je peux faire la même chose avec du béton et te dire que le béton est mou, en suivant ton raisonnement !!!

PPS : l'Ag est utilisé pour renforcer certaines soudures à l'étain (SnPb), tout en les rendant plus conductrices ...

PPPS : vu les faibles quantité dont on a besoin, on peut comprendre que ça vaut la peine pour certains de prendre de telles pâtes thermique, mais vu le prix/volume de l'Ag, ces pâtes ne recontreraient aucun succès s'il en fallait sortir 100 € pour gagner 2°C.

Et de toute façon, quand on en arrive à payer plus de 10 x le prix (pour 5 €, on a une sacré quantité de pâte aux silicones) pour essayer de grapiller 1 ou 2 °C et assurer la survie d'un système, c'est qu'il y a un problème ailleurs !!!

PPPPS : c'est vrai qu'on s'en fout de ce qu'il y a dedans, mais c'est pour le principe : les fabricants de pâte thermiques prennent les utilisateurs de PC pour des cons, et ils n'ont peut-être pas pas tout à fait tort ...

PPPPPS : je ne cautionne pas non plus les radiateurs de ouf à plus de 50 €, à ce prix là, on réfléchit sérieusement au water-cooling : un radiateur à 50 €, avec la poussière qui finira, tôt ou tard, à se caller dedans, n'ira pas beaucoups mieux qu'un bon radiateur à 15 € ...

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vouay...

avec un alliage ils pourrai le rendre plus solide,mais bon t'imagine la honte de sortir un rad en argent!!!

ca me fait delirer moi la course au rad le plus gros qui te donnera 3° de moins.

t'as pas vu le test entre le ALX800 et le sp97??!!

ca donne 3° d'ecart a basse vitesse,et 1° a vitesse elevée du ventilo.

tout ca pour un prix doublé :p

personnellement en ce moment je tourne avec de la bonne vieille pate thermique au silicone parce que j'ai plus de AS3 et mes proces sont plutot frais avec pourtant des rad tres depassés...

les alliages caymal au niveau conductivité thermique :D

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les alliages caymal au niveau conductivité thermique :D

Si on veut dépasser la conductivité thermique de l'Ag, va falloir passer par un mélange (alliage, céramique, composé intermétallique, ...) vu qu'il n'y a pas d'élément pur plus performant ...

mais c'est vrai qu'un bête alliage a peu de chance d'être plus performant

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Si on veut dépasser la conductivité thermique de l'Ag, va falloir passer par un mélange (alliage, céramique, composé intermétallique, ...) vu qu'il n'y a pas d'élément pur plus performant ...

mais c'est vrai qu'un bête alliage a peu de chance d'être plus performant

:byebye: Je dis diamant. :keskidit:

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Oui, le diamant, mais c'est un cas spécial et, comment dire ... ça fait cher du radiateur, ne serait-ce que pour en trouver un de taille suffisante ...

par contre, à quand les pâtes thermoconductrices chargées au diamant ?? Ooops, j'oubliais, il y a rique de griffer le CPU, vu la dureté du diamant, quoique si c'est en poudre, il y en a un qui va nous dire que le diamant est mou ... :kimouss:

PS : FilouLeHibou : c'est marrant de voir que les pâtes thermoconductrices on un indice de entre 5 et 10, alors que l'argent pur est à 418 (ce qui est encore plus marrant, c'est que l'Ag est à 430 sur un tableau périodique :roule: ), ce qui prouve que la conductivité de l'Ag n'est absolument pas exploitée dans ces pâtes !!!

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