Jump to content

BZ-502 (Lian-li)


Recommended Posts

Salut à tous,

j'ai acheté pour mon boitier il y a 6 mois, un ventilateur de facade Lian-li BZ-502. Cependant, je souhaiterais améliorer le flus d'air de mon boitier mais je ne trouve nul pars les caractéristiques du ventilateur inclus.

Du coup, j'hesite sur quoi prendre.

voici un schema de la ventilation de mon boitier:

f1d52ab9b552917a7dfc90552a3cb2a5.jpg

pouvez-vous m'eclairer de vos avis ?

Link to comment
Share on other sites

Oula compte tenu du boitier et de la ventilation ça paraît énorme ! Ça a toujours été comme ça ? Que donne les autres température (carte graphique, carte mère) ? Un petit screen HW-monitor en idle et en charge serais top.

Changer de ventilateur ne t'apportera pas grand chose dans l'immédiat, il doit y avoir un autre problème.

Link to comment
Share on other sites

je n'ai pas trouvé énormément d'info sur ton boitier mais apparement pas d'emplacement supp pour des ventillos.

çà me parait bien chaud. c'est l'air de ton boitier qui est si chaud, ou il y a un soucis avec le ventirad ? la pate thermique ?

à combien °C est ta C.G. au repos ?

çà m'étonnerais que le problème vient du flux d'air ... Ton CPU et ta C.G. ne chauffe pas tant que çà. çà devrait largement suffire niveau ventillation...

Link to comment
Share on other sites

Salut,

il est bien monté ? pas trop de pate thermique ? ou pas assez ? Comment est monté le ventilateur dessus ? il souffle sur le rad ou il aspire l'air du rad => boitier ?

l'air qui sort de ton boitier, tu trouves qu'il est chaud ? +/- 30 ° ou encore plus chaud 40 °C ?

enfin on y verra déjà plus clair avec ttes les températures .

Link to comment
Share on other sites

le ventirad est bien monté, concernant la pate thermique ca doit etre bon, j'en ai mis des petites noisettes à la pose et c'est de la Artic silver 5.

Le ventilateur souffle sur la radiateur cpu.

L'air qui sort du boitier me semble chaud dans les 30°C.

Le cpu est à stock soit 3.3Ghz.

voici les screens:

en idle :

19d6c9cc1be55365ad41bed6cd481d0c.jpg

en charge (calcul avec World community grid cpu + gpu):

8322117c96ab7ddd796ba60ddcc7ff85.jpg

Edit pour des images plus lisibles

Link to comment
Share on other sites

Salut,

la température du reste des composants est de l'ordre de 30 °C et ne monte pas plus que çà en charge .

l'air de ton PC doit être vers 25 - 30 °C.

à mon avis tu as mis trop de pâte thermique... l'équivalent d'un petit grain de riz étalé suffit ... la pate thermique est un isolant comparé au cuivre ... Ellle n'est là que pour "combler" les mini trous entre le CPU et le ventirad.

Il y a de toute manière un problème de refroidissement de ton CPU ... je crois que même le ventirad intel ferait mieux ...

Link to comment
Share on other sites

bon, il ne me reste plus qu'a redémonter le ventirad, nettoyer, et remonter avec , si je comprends bien, un petit grain de riz au centre, que j'étale avec une carte genre cb, ou que je laisse tel quel et qui s'étalera en montant le ventirad ?

quand j'ai dit des petites noisettes, ca devait etre plus de la taille d'un grain de riz quand même .

Link to comment
Share on other sites

Il n'y a jamais trop de pâte thermique ! Par contre une bonne application permet de gagner quelques degrés.

Pour cela il faut en mettre un bonne dose en plein milieu du proc et mettre le ventirad par dessus. Elle s'étalera toutes seule après.

Link to comment
Share on other sites

Il y a un test que je ferais, c'est mettre le ventilo cpu en direct. Il y a souvent des adaptateurs molex/ fan de livrés avec les boîtiers.

Si tu dois démonter ton rad cpu, vérifies la surface de contact. Voir si des fois elle n'aurait pas un défaut.

Link to comment
Share on other sites

Il n'y a jamais trop de pâte thermique !

Bien sur que si... La pâte thermique est un isolant ( électrique et aussi, dans une moindre mesure en chaleur).

On met de la pâte thermique pour augmenter la surface de contact entre le CPU et le RAD ( aucune surface n'est parfaitement plane, et il y a des rugosités qui réduisent la surface de contact moins de 20 % de la surface réelle).

Il faut donc un peu de pâte thermique pour augmenter la zone de contact CPU/RAD mais pas trop sinon, elle fait isolant / ralentit la conduction de chaleur.

Ce qui me fait penser qu'il y a un soucis au niveau du rad est l'écart de température entre idle et burn ... Il prend 25 °C ( et monte à 70 ) çà me parait énorme pour un CPU avec un ventirad "évolué"... surtout que les autres températures étant autour de 30, l'air du boitier est au maximum à 30 voire plutôt entre 25 et 30 ...

Link to comment
Share on other sites

Nimporte quoi. Peut importe la quantité de pâte que tu vas mettre, la pression du ventirad sur le proc la ferra s'étaller. Il vaut mieux de loin en mettre trop que pas assez, et un grain ne riz ne suffit absolument pas.

L'important est de ne pas faire de bulle lors de l'application. Voici ma source, maintenant j'aimerais bien voir la tienne.

Bon, après c'est sûr qu'il faut que le rad soit assez serré, sinon ça marche pas.

Link to comment
Share on other sites

dudul pour une fois je ne suis pas d'accord avec toi. Pas besoin de source, je mets toujours un grain de riz au centre.

Et le jour où je démonte mon rad, je vois bien qu'elle s'est parfaitement étallée. Et est en quantité suffisante.

Mais dans le cas présent, nous sommes bien d'accord qu'un rad doit être serré. Et c'est bien là la source des ennuis de notre camarade.

Link to comment
Share on other sites

Archived

This topic is now archived and is closed to further replies.

×
×
  • Create New...