vances1

Allé envoie la sauce voir ce qu'il à dans le buffet ^^

Je dirais bi-cpu minimum connaissant X (Bi-nehalem ? ) @Stargate 89 il à encore de la ressource l'amd Vus le vcore il en à encore sous le pied. Je trouve perso que faut mieux pousser direct le pc et l'utiliser jusqu'à son changement. Avec l'évolution actuelle de l'info

Q6700@4100

Cool Resultat en multi coeur 10257

POV-Ray http://www.infos-du-net.com/telecharger/Po...,0305-1308.html Fritz Chess Benchmark http://www.jens.tauchclub-krems.at/diverse...20Benchmark.zip Nuclearus http://www.capoeirabrasil.free.fr/benchmar...s/Nuclearus.zip Nuclearus Fritz Par contre la version de POV-Ray est expiré.

C'est plus pour l'ordre d'idée, je trouve ça sympa de voir les gains apporté par l'oc et ses optimisations Maintenant c'est clair que niveau utilité FAH est différent Vous commencé par lequel ? ^^

Avec plaisir Nemesis Cool tous c'est soft je vais testé ça avec le 2140 car ma Maximus à gouté aux joie du ldr (une fuite au chipset) faut quel sèche. Je me suis retaper le remplissage sans réservoir hier soir pour rien.

Test du 2140 sur p5pl2-e

DHRYSTONE 69806 MIPS ISSE3 52334 MFLOPS Rendement multicoeur Cache et memoire

Y a juste un truc qui me manque perso, c'est un retour en arrière rafraichi par le biais d'un bouton

Je n'ai pas encore vus d'usinage industriel froller la perfection. En 2 min de miror on vois directement l'impact du produit

Sinon même le plus fin des papier abrasif vas créer des microsillons Finition obligatoire avec de la pâte à polir avec du papier très doux (simple, plus l'effet est miroir plus tu te rapproche du must)

A moins d'avoir du matos de pointe il y aura une limite sur le degrés de planitude de l'ihs/rad. Rien que notre action apporte un gain assez appréciable mais c'est selon de finition. Pour la pâte je pensais à une mixture entre 3 quart d'as5 mixé avec la pâte la plus fluide et perf le rendu devant être crémeux.

Amen^^ Je me demandait si ce serait possible (et bénéfique) de rentre plus fluide l'as5 de sorte que deux partie totalement plane arrive à chasser un maximum de matière en appliquant pression.

Je pense qu'il n'a rien ton cpu Reprend une valeur stable. Burn le toute une nuit (toujours mieux de faire burner le couple cpu/ram). Le lendemain tu retire un crans de vcore et tu enchaine.

Cool j'attaque :oui2 "les ions (anions et cations) : la migration des ions entraîne le déplacement de la charge associée" "Le déplacement des ions peut être le seul fait de l'agitation thermique ; on parle alors de « diffusion », le courant électrique généré étant une conséquence de cette migration." "L'oxyde peut contenir des éléments étrangers. Ces éléments peuvent être : * des impuretés, introduites involontairement dans le procédé de fabrication ou bien présents dans le produit naturel ; * des ajouts volontaires pour modifier le comportement de l'oxyde. Ces impuretés peuvent se glisser entre les ions du réseau, elles sont alors dites « interstitielles », ou bien peeuvent remplacer des atomes du réseau, elles sont alors dites « en substitution ». "Les éléments dopants peuvent introduire une charge effective non nulle. Cette création de charge va permettre une conductivité électrique, soit sous forme ionique, soit sous forme électronique"

Tu voulait surement dire plus > 1,11112 m en chauffe non ?

Tout à fait le genre de sujet qui me botte. C'est toujours intéressant de comprendre pour maitriser

PS J'ai édité au dessus Drak EDIT Oui le fameux cold bug que l'on peux repousser par apport de tension. Bizzard perso y à blocage. Je vais me documenter un peu. Merci

Oui d'accord pour le silicium mais le reste. Les raccords par exemple. J'aime bien ce genre de question EDIT Sinon prenons le dans l'autre sens, de quelle manière le froid agit sur "l'affolement" des électrons?

Ok je vois. Est-il possible qu'il y est moins d'affolement parceque moins de place ? Le cpu en lui même ne doit pas subir de rétractation mais ses pistes ... Je veux dire elle sont conductrice donc par de la sensible à la chaleur non ?

Je vais vous donner le fond de ma pensé (cela n'engage que moi^^) Somme nous d'accord pour admettre qu'un cpu sous air ou froid extreme nécessite beaucoup moins de voltage pour X frequence ? Oui normalement, c'est un fait. Quel est la différence physique entre ces deux condition ? Apparemment la dilatation. Sous froid extrême le "cpu" se "rétracte". Si on prend 2 bornes à haute tension distante (de peu) le faite d'augmenter indéfiniment le voltage doit permettre (si les bornes son d'un espace calculé) de permettre le passage d'un arc électrique vous me suivé ? Dans le meme ordre d'idée si le cpu devient (trop) chaud il demandera plus de jus pour assurer la "liaison" (La limite ce trouvant vers la tjunction). Kris oui les cpu sont plus donné pour 20 ans de vie c'est ce qui se dit. Le faite de le matraquer doit réduire sont espérance de vie même mon Q6600 doit avoir avoir encore une 10 année disponible. Par contre je n'ai pas maltraité le Q6700 il n'a pas pris 70° encore.

C'est à cause de la chaleur. Ton cpu demande + de jus

4005 meme config fsb ram Drystone 68242 Whetstone 51207

Alu et iess3 pas loin