Bonjour tout le monde,

Voilà, quand j'ai acheté mon 1A-HVA pour mon P4 il y avait un petit papier qui donnait la pression maximale à imposer au CPU, c'est une petite clef de serrage qui se plie et donne la force de pression.

Elle était de 25 Kg Max pour un P4, je crois...

Maintenant j'ai un AMD X2 et si je me souviens bien, on ne peut pas serrer aussi fort, mais je ne sais pas la pression maximale à imposer au CPU.

Quelqu'un a un 1A-HV4 sur un AMD pour me dire à quelle quantitié de Kg il a serré son WB sur le CPU ?

Modifié le 15 mars 200619 a par K-Lee

Trouvé sur un forum qui pointait sur le site de 1A-Cooling

AMD Sockel 754 / 939 / 940 = 35kg

INTEL Sockel 478 = 30kg

AMD Sockel A = 10kg

Finalement c'est plus

Finalement c'est plus

Bein oui, 5 KG en plus...

Tu crois que plus tu sers, plus tu as de perfs ou alors ça ne change plus à partir d'un certain point de serrage, parce que 35Kg, c'est beaucoup je trouve déjà, je crois qu'à 25Kg sur mon Intel j'avais arrêté, le WB ne bougeait déjà plus du tout.

Pour info, je l'ai poli au P1000 pendant plus de deux heures et ensuite avec un polish pour le cuivre.

théoriquement plus tu serres meilleur est le contact, mais il ne faut pas que ça fasse "crac!"

Moi mon Nexxxos XP est serré au jugé,il bouge d'ailleurs encore légèrement,mais le PCB de la mobo est déjà suffisement contraint à mon goût...ça plie bien les mobos

Je m'en suis apperçu, après avoir serré à 35Kg et après avoir serré le WB des mosfets juste à côté dans le même sens de serrage, ma CM était bien en forme de lune

J'aurais dû prendre une photo de la connerie d'ailleurs, mais bon, j'ai déserré et c'est revenu normal, en effet il bouge, mais il faut pousser assez fort quand même.

J'ai un circuit très restrictif en HPDC, CPU, Mosfets, Chip7 et CG, un rad double et un simple, tout ça poussé par une Laing DDC Pro et mon 4800+ est à 51°C en full OC à 2510 pour l'instant, j'ai une X1900XT qui chauffe bien aussi il me semble, j'ai pas les T° ATITool ne supporte pas le bios de la carte graphique...