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Forum des Geek Scientifiques De PCINpact


Sarvok

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Bon en gros je voulais savoir: lors d'un usinage anisotropique, pourquoi l'inclinaison de l'usinage est toujours de 54.7° ? Ou alors cette valeur n'est valable que pour un wafer orienté (1 0 0) ? Et si je veux faire un usinage avec plusieurs angles (genre un angle à 60° puis un autre à 75°) ? Genre le dessin ci dessous:

Sanstitre-16.jpg

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et la chirurgie esthetique avec la methode "peeling"

c'est pas de l'usinage chimique ????

PS:

peeling

ce faire bouffer la peau par un acide pour refaire une peau neuve, (c'est bien une truc de femme ça :D )

peeling nom commun - masculin ( peelings )

1.  médecine : en chirurgie esthétique élimination de la couche supérieure de la peau du visage par un produit exfoliant afin d'en éliminer les imperfections (mot anglais)

Synonyme:  exfoliation

estomper les rides grâce à un peeling

Collection Microsoft® Encarta® 2004. © 1993-2003 Microsoft Corporation. Tous droits réservés.

:ouioui:

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Bon en gros je voulais savoir: lors d'un usinage anisotropique, pourquoi l'inclinaison de l'usinage est toujours de 54.7° ? Ou alors cette valeur n'est valable que pour un wafer orienté (1 0 0) ? Et si je veux faire un usinage avec plusieurs angles (genre un angle à 60° puis un autre à 75°) ? Genre le dessin ci dessous:

Sanstitre-16.jpg

des Wafer de silicium je suppose (ça doit être à peu près les seuls qu'on fabrique :malade:)

tu pourrais situer un peu mieux le contexte...

c'est marrant 54.7° il me semble que c'est l'angle magique pour la RMN (c'est de la science sérieuse l'angle magique, :inpactitude2: )

mgnhmgnghmnmgmgg :ouimaistusors:

l'angle magique a pour vertu d'annihiler des perturbations à plusieurs ordres (premier second et peut-être même troisième...)

seulement dans mon souvenir il s'agit de perturbations électromagnétiques et pas mécaniques, du coup je vois plus le rapport avec un usinage chimique (sinon ça aurait amélioré la précision de l'usinage...)

bon, en fait si ça se trouve j'ai dit que des conneries :bouletdujour:

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Scaramouche ->Pour répondre à ta question sur c'est quoi les wafers...ben regarde ici...

http://www.x86-secret.com/popups/articleswindow.php?id=64

Himura -> Je ne m'y connais pas vraiment (qui a dit pas du tout :ouimaistusors:) sur les techniques d'usinages des wafers...mais bon en cherchant sur google...j'ai trouvé ca...si ca peut t'aider...

http://www.femto-st.fr/rapport/lcep/partie5.pdf

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à propos de l'angle magique, la valeur que tu cites c'est bien ça :craint:

par contre j'ai trouvé un cours de RMN (c'est rigolo j'en ai cherché un pendant deux ans et maintenant je le trouve :craint:) qui confirme qu'il s'agit bien d'éliminer des perturbations électromagnétiques (enfin magnétiques dans le cas de la RMN)

http://mapageweb.umontreal.ca/zhuj/cours/C...02%20-CPMAS.pdf

je vois pas ce que cet angle vient faire dans l'usinage chimique d'un Wafer :craint:

à moins que les Wafers ne soient usinés sous champ magnétique... mais je vois pas trop l'intérêt... surtout pour du silicium, il devrait pas être extrêmement sensible...

ou bien ce qui est vrai pour les perturbations magnétiuqes l'est aussi pour les pertubations mécaniques (vibrations etc... :pciwin: ) mais ça j'en sais rien du tout :fumer:

:craint:

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au fait, il sont destines a quoi ces wafers ?

parce que ceux que j'ai toujours vu etaient lisses et plats... des galettes quoi :fumer: (wafer=galette en anglais ;) )

Moi j'ai bossé sur des wafer sur lesquels avaient étaient réalisés des micromécanismes à actionnement électrostatique.

On les a essayé sous l'eau :yes:

salle_blanche.jpg

:D;):roll::yes: :8 :eeek2::non::yes: :8

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