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BZ-502 (Lian-li)


metro557

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Il faut mettre une noisette d'environ 5mm au centre du proc et mettre le ventirad dessus. Vu que c'est à peu de chose près ce que tu as fait tu vas peut-être gagner 1 ou 2 °C mais ça ne va pas être transcendant. Je serrais toi j'essaierais déjà de baisser le voltage du processeur.

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Voici ma methode, après 10 ans de maintenance informatique dans un magasin.

Tu place une noisette de pâte au centre du cpu, tu l'étale sur tout le proc (comme tu le disais), ensuite pour voir si tu n'en a pas mis trop tu pose ton doigt dessu, ça doit de te faire comme si tu posais ton doigt sur un morceau de scotch , tu vois ton empreinte. pas besoin de poser fortement le doigt dessu...

prend le coup de main pour faire la bonne épaisseur, une fois que t'es sur de toi tu pose le ventirad.

Le ventirad doit être serré a fond, toutefois certain montage mal fait plient la carte mère au niveau du socket, ça endomage la CM.

Si une fois la pâte thermique changée tu as toujours pas d'amélioration, essai de poser le rad Intel, même si il est pas génial, son montage t'assurera de pouvoir tester si ton cpu chauffe trop ou pas, si une fois avec le rad intel tu as des bonne tempé, alors change le tiens pour un autre avec un meilleur montage.

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J'ai pas pris la clef mais je vais avec un tournevis, ca revient en même. Bon alors, après plusieurs essais de boot, il faut 1 tour complet en plus . J'ai mis la pâte thermique livrée avec le ventirad, je suis à 50°C de moyenne en calcul BOINC. Je vais faire un test OCCT, je mettrais les images pour comparer avec un precedent test datant d'il y a quelques mois avec et sans OC.

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voici quelques screens :

en idle :

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tests OCCT au 19/05 puis ce jour le 28/10 apres remplacement de la pate thermique :

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Alors, j'ai gagné 14°C !

Les températures vou semblent-elles plus correctes ?

Photos du remplacement de la pâte :

1 : démontage du ventirad

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2: état de la pâte sur le cpu

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3 : apres le nettoyage ( au sopalin, rien de plus)

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4: état de la surface du ventirad

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5 : pose de nouvelle pâte thermique (Enermax Dow Corning TC-5121)

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bonjour, alors voici pour info; une courbe du même core que prédemment mais avec un OC à 4.3Ghz (OC avec OC Tuner d'asus) sous test OCCT et calcul BOINC en cours :

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Plus la validation CPUZ :

http://valid.canardpc.com/2565536

Un test OCCT avec le même OC avant le changement de la pâte thermique, ca montant à 93] !! :eeek2:

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Normalement, pour une pâte thermique bien étalée, c'est carte de crédit avec étalage fin et uniforme, presque transparent.

Sinon tu as moyen de relever les temp° exactes ?

-Air dans le boitier une fois fermé (en haut et en bas du boitier).

-Air en sortie de boitier.

-Air dans la pièce où est ton pc.

Question bête: As tu pensé à enlever le film plastique collé à la base du ventirad ?

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Cette méthode d'étalage peut paraitre bonne en apparence ( à l'oeil nu) car la surface est relativement lisse, mais l'étalage n'est pas uniforme ( bien que réparti sur toute la surface ) et cella créée des micro bulles. Pour un étalage uniforme il faut mettre la bonne dose, au centre du cpu, et ensuite en posant le ventirad et en le serrant elle s'étalle uniformément.

En tout cas sur le dernier test sa me parait pas mal niveau températures.

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Merci Zilizo, enfin quelqu'un qui sait appliquer de la pâte thermique. :yes:

Non parce qu'on a eu quand même des perles :

Tu place une noisette de pâte au centre du cpu, tu l'étale sur tout le proc (comme tu le disais), ensuite pour voir si tu n'en a pas mis trop tu pose ton doigt dessu, ça doit de te faire comme si tu posais ton doigt sur un morceau de scotch , tu vois ton empreinte. pas besoin de poser fortement le doigt dessu...

La fameuse méthode du doigt dessus... Je me la garde, on sais jamais.

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La fameuse méthode du doigt dessus... Je me la garde, on sais jamais.

Tu peux.. En 10 ans de maintenance info j'ai jamais eu de problème de température, L'histoire de placer son doigt dessu c'est pour apprendre a metre la bonne dose, il était évident biensur que avant de poser le dissipateur tu dois avoir une pâte uniformément répartie sur le proc...

Rappellons que la pâte thermique, quelle qu'elle soit est là pour combler le fait que aucun dissipateur n'est parfaitement lisse et donc si on regarde de très près certain endroit ne font pas contact. (je pensais que ce fait était compris de tous..) Poser juste une noisette au centre du cpu et laisser le dissip étaler le tout ne vous assure pas que 100% de la surface du cpu est en contact avec le dissipateur. Ensuite le fait d'étaler correctement sois même, assure qu'il n'y ai pas de bulle dans la pâte.

Maintenant au vue de son dissipateur, il pourra utiliser la methode qu'il veut ça changera rien, vue que son dissipateur n'est pas parfaitement lisse a cause des passages des tube caloporteur..

dans un cas il y aura un boudin de pâte de chaque coté des tube, dans l'autre cas il n'y aura pas parfaitement contact avec le proc.

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  • 2 semaines après...

:cartonrouge: je suis pas un neu-neu , c'est pas mon 1er pc que je monte !

Pas besoin d'être un neuneu ou un noob pour oublier le film... une erreur d'inattention arrive à tout le monde, même aux meilleurs.

Et si je te pose la question, c'est que j'ai vu plusieurs fois le cas arriver (même à des personnes expérimentés).

;)

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