bah franchement j'ai du mal à croire que le processeur se déforme... le die devrait se décoller...(bah oui c'est pas un élastique hein!) c'est vraiment chelou comme histoire...

C'est sûr que c'est difficile à croire. D'ailleurs je suis peut-être à côté de la plaque avec ma théorie, mais j'ai pas trouvé mieux.

Voila, si quelqu'un a une meilleure idée, je suis preneur.

et sinon je viens de penser, je sais pas si c'est pareil sur 1366 mais sur 1156 on peut un peut "régler" (à peine) le serrage du socket avec une vis. normalement il n'y a pas besoin mais on sais jamais. si ta théorie de la déformation est bonne peut être que le socket est trop serré et qu'il appuit sur la tranche du proco, ce qui expliquerais ce "bombage".

Effectivement, on peut régler le support de fixation. J'y avais même pas pensé, merci du conseil.

J'ai fais un éssai en desserrant les vis d'un tour et demi. Cela m'a permis de constater une chute d'une dizaine de dégrés de la température des coeurs. Quant à l'écart de température CPU/core, il est retombé aux alentours des 8 à 10 degrés. Ce qui semble déjà plus dans la moyenne. C'est mieux, mais pas encore çà.

En cours de test, les températures continuent de grimper progressivement jusqu'à la température critique, atteinte vers la cinquième minute de test. Génial!!

Finalement, j'ai viré le cadre de fixation du socket, proc maintenu grâce au ventirad, mais il n'y a aucune amélioration notable.

Bon bah déja y'a de l'amélioration, ^^ on attends de tes nouvelles.