KloWh

A un moment j'ai cru lire Godemiché ... Bon courage donc pour le godet, je serais curieux de voir sa mise en oeuvre, mais logiquement si mes souvenirs sont bons le cuivre offre un meilleur rendement au niveau de la thermo-conduction ? ne serait il pas INtéressant dans ce cas de faire la "coque" interne en Cuivre et le tour en aluminium ? (Si personne pige ce que je veux dire j'irais faire un peu de 3D ça me dégourdira)

Arrête d'alimenter son égo après il m'en fait baver !

C'est à voir ça ... intel en ce moment chez eux s'la fête au sockets j'ai l'impression, m'enfin ça serait bien qu'ils arrêtent un peu le tir côté socket que les constructeur ai le temps de créer des refroidissement décents

En gros "ils persévèrent dans leur médiocrité" (Mode Traduit)

ils aurait pu mais ils l'ont pas fait :/ comme souvent.

Nice => Après tu vas pas nous faire croire que t'es Objectif hein ? Et pour les CM Gb pour certaines petites config avec un OC léger ça passe tranquilou, m'enfin moi j'me souviens quand même que j'ai attendu la rev 2.0 pour acheter ma P35DS3R Et j'ai fait fouiller les cartons a mon informaticien préféré, il a du y passer une petite heure m'enfin pour un OC léger ça passe toujours après si on veux bourriner faut du HdG et côté HdG S'vrai que Asus a une longueur d'avance (même si ça n'a pas toujours été le cas => Dixit socket 939 et avant) Bon je sors avant de me faire tapper sur les doigts ...