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Chaud chaud chaud les marrons!


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Juste pour raconter l'aventure de l'ori de mon beau-père. Il y a quelques mois, l'ordi commence à planter et à devenir inutilisable par moments: gel, sortie d'applications avec erreurs, messages "windows a détecté des erreurs dans la base de registre, il va corriger et redémarrer"...

Que du conventionnel pour du windows 98 avec plein d'applications installée.

Ce week-end, j'ai enfin céder à l'appel et j'ai pris l'ordi pour le "réparer". Il faut dire que cela fait deux mois que l'ordi refuse parfaois de démarrer. Et de plus en plus souvent.

Tout étant sauvegardé, j'allume, je regarde les ventilos tourner: OK.

Je formatte, j'installe windows: plantage.

Je vais dans le BIOS, je regarde les températures: 30° chipset, 99° CPU, bon, la sonde CPU semble HS puisque c'est noté extinction automatique au-dessus de 80°. J'enlève quelques options, redémarrage, instalation, platage (plus loin).

Un gros doute. J'éteins. Cinq minute plus tard, je rallume. Température CPU:89°C.

Je met mon Duron 750. Température: 45°.

La sonde marche.

En fait, le radiateur était monté avec juste le ptit truc collant d'origine. Et comme c'est un radiateur avec deux clips, il a du bouger un peu, le petit truc collant ne touchait plus trop le CPU, en tout cas il avait commencé à se volatiliser, et l'Athlon à noircir.

Avec un peu de pâte thermique, tout est OK!

N'empêche, vu le prix des ordis NEC, ils pourraient la mettre la pâte thermique!

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Il a quand même du chauffer un max son processeur :yes:

Oui, j'aimerais savoir si certaines parties ont grillé ou pas. Y a un test complet du processeur qui traîne?

bonne question... en OC on utilise prime95, ça mange pas de pain d'essayer...

il y'a peu de temps j'ai démonté à la FAC un Celeron 433 monté SANS pâte thermique... y'avait encore l'étiquette du proc' dessus... un peu noire par endroit :francais:

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bonne question... en OC on utilise prime95, ça mange pas de pain d'essayer...

Je vais essayer ce soir.

il y'a peu de temps j'ai démonté à la FAC un Celeron 433 monté SANS pâte thermique... y'avait encore l'étiquette du proc' dessus... un peu noire par endroit :8

Un Celeron 400 ne chauffe pas comme un Athlon 1200. Mon ancien Celeron 400 a tourné longtemps fanless sans jamais dépasser les 50°C (avec le ventilateur, il était plutôt entre 24 et 30)

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bin il n'empêche j'préfére fanless avec pâte thermique que ventirad sans pâte thermique...  :keskidit:  :D

t'as vu le dossier de x86-secret sur la conductivité thermique?

l'artic silver 3 c'est symbolique pr la conductivité :fume:

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:keskidit:

je vois pas ce que tu veux dire...

la conductivité d'une pâte thermique est très faible, parce qu'elle doit être électriquement isolante, et que les meilleurs conducteurs thermiques sont aussi conducteurs électroniques...

donc forcément si tu compare au cuivre ou à l'alu...

mais c'est pas le problème... je pense que tu connais le problème de la surface déchange dissipateur/die (5% de contact métal-métal sur toute la surface)

sans pâte thermique c'est l'air qui conduit la chaleur... et il le fait plusieurs centaines de millier de fois... MOINS BIEN...

la pâte thermique est là pour assurer le transfert, non pour dissiper (où la il faut vraiment la meilleure conductivité thermique)

refroidir sans pâte thermique, ça revient au même que d'essayer de démarrer ton PC avec deux doigts dans la prise murale et deux autres dans la prise d'alimentation de.... l'alim :D

si tu prends un fil électrique, même un qui a une vilaine résistance... tu devrais quand même arriver à faire marcher ton PC...

mais sans fil :fume:

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sans pâte thermique c'est l'air qui conduit la chaleur... et il le fait plusieurs centaines de millier de fois... MOINS BIEN...

Tout à fait d'accord. La pâte thermique doit récupérer les défauts de surface, qui se mesurent en microns.

Au fait, l pâte thermique, c'est de l'underfill? L'underfil est un produit que l'on met entre les circuits imprimés et les puces. L'intérêt est de virer l'air. Pour mieux refroidir? Non! C'est parce que l'air, emprisonnée sous une puce (disons, de téléphone portable) va s'échauffer et se dilater, amenant la pression parfois jusqu'à déssouder la puce pour sortir. Normalement, c'est rare. Mais quand on n'est un producteur de téléphones portables, et qu'on a plus d'underfill, on oublie à quoi ça sert et on met de la résine à la place. Résultat: explosion des puces et des circuits imprimés.

C'était pour l'anecdote.

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J'ai eu un cas assez similaire avec l'ordi d'un pote.

C'est un PIII 450Mhz.

Il plantait régulièrement.

En fait le ventilo s'était détaché lors d'un transport de l'UC et son processeur montait à 110 °C !!! (temp relevée dans le bios).

Après l'avoir remis en place, tout est rentré dans l'ordre. Depuis il tourne comme une horloge.

Quand même balèze ces processeurs. Ceci dit il a eu du pot que ça crame pas...

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j'pense pas que la pête thermique soit de l'underfill :francais: en général le design des puces est fait pour favoriser une dissipation vers le haut, du coup l'underfill n'a pas besoin d'être optimisé pour les transferts thermiques, ce qui est relativement couteux à mon avis :cheat:

si c'était une question :fumer:

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la conductivité d'une pâte thermique est très faible, parce qu'elle doit être électriquement isolante, et que les meilleurs conducteurs thermiques sont aussi conducteurs électroniques...

oui sauf... le diamant :francais:

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