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A8N-SLI Premium et Caloduc


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Bonjour à tous,

Je me pose une question sur la nouvelle Asus A8N-SLI Premium.

Le système de refroidissement du chipset repose sur un caloduc, (progrès notable par rapport au ventilateur de l’A8N-SLI), le N’Vidia N’Force 4 se positionne derrière les ports PCI express et le radiateur est perpendiculaire au CPU.

Dans les boîtiers type Lian-Li type V, la carte-mère est positionnée tête-bêche, donc le radiateur du chipset est géographiquement plus bas que le composant à refroidir. Théoriquement, cela ne doit pas poser de problème du fait de la capillarité du revêtement interne du caloduc. Mais j’ai un doute. :keskidit:

Merci pour vos avis.

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Bonjour à tous,

Je me pose une question sur la nouvelle Asus A8N-SLI Premium.

Le système de refroidissement du chipset repose sur un caloduc, (progrès notable par rapport au ventilateur de l’A8N-SLI), le N’Vidia N’Force 4 se positionne derrière les ports PCI express et le radiateur est perpendiculaire au CPU.

Dans les boîtiers type Lian-Li type V, la carte-mère est positionnée tête-bêche, donc le radiateur du chipset est géographiquement plus bas que le composant à refroidir. Théoriquement, cela ne doit pas poser de problème du fait de la capillarité du revêtement interne du caloduc. Mais j’ai un doute. :chinois:

Merci pour vos avis.

Effectivement! On y perd beaucoup en performance de refroidissement dans cette position. Dans la plupart des caloducs, le retour de la vapeur condensée vers la source chaude se fait un peu par capilarité mais principalement par gravité. Lorsque le liquide vient à manqer, la chaleur s'évacue par conduction, c'est à dire à travers l'épaisseur des tubes uniquement, donc pas grand chose.

De la même manière, les cartes graphiques à refroidissement passif à heat pipe ne fonctionnent pas dans les tours "renversées".

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