vas voir les tests sur tom's hardware alors

Soit j´irai.

Mais cela ne repond pas au probleme du topic....

Je pense au contraire que les processeur AMD chauffe plus et resiste mieux a la temperature, mais pour combien de temps .....

Vous « pensez » qu'il chauffe plus. Masi un Prescott a un Thermal Design de 100W et un Athmlon 64 de 89W. Ces watts étant dissipés entièerment en chaleur. L'Intel chauffe plus.

Modifié le 19 janvier 200520 a par Jean-Luc

c'est bien ce que je disais

heu c'est quoi le sujet du topic

En generalement c´est effectivement une question d´un ensemble pate thermique , radiateur  et ventilateur, c´est un tout .... le reste dois suivre.

Une bonne pate thermique avec un mauvais radiateur et un mauvais ventilateur , dois donner des resultats moyen.

Ce que je veux dire, et il n'y a que regarder certains fils de discussion sur ce forum, c'est qu'en dehors de matériaux mis en oeuvre, la façon de faire a une importance qui est primordiale.

La meilleure pâte, posée comme un cochon donnera de piètres résultats.

Le problème est que, en dehors des pads thermique dont l'épaisseur est calibrée, la couche qu'on applique à la main varie beaucoup d'une fois à l'autre. AMD recommande 0,06 à 0,08mm, je me demande bien comment avec sa petite main tremblotante et son morceau de plastique, on peut régler une épaisseur avec cette précision ; et l'épaisseur *a* une grande importance.

Jean-Luc

la pâte thermique, moins il y en a, mieux c'est

elle sert juste à combler les aspérités des deux surfaces

la pâte thermique, moins il y en a, mieux c'est

elle sert juste à combler les aspérités des deux surfaces

Juste.

Mais c' est dur la perfection....

Aussi bien etalé soit, mais la pression du ventilateur sur le processeur doit " gommer " les petites imperfection du lissage fait soi meme.

C' est une remarque au passage et simple à réaliser soi même.

Modifié le 20 janvier 200520 a par GREIFS