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Options pour refroidir le SB/chipset sur une ASRock X570 Creator ?


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Salut,

Sans OS installé [total iddle of the heart :musique: :wink:], dans un boîtier normalement ventilé (un Fractal Design Define R6 avec 2 ventilos 140 mm Noctua NF-A14 en aspiration et 1 en extraction), après 30 minutes, si le proco (Ryzen 5900X) et la carte-mère se stabilisent à des températures correctes-acceptables (~36 °C dans une pièce à 20-21 °C), le SB/chipset lui monte en mode semi-passif (ventilo à l'arrêt) à 66 °C quand la carte graphique l'obstrue (et donc lui envoie de l'air), à 68 °C après déplacement de cette carte un slot plus bas et, dans ce dernier cas de figure, à 62 °C en mode performance (ventilo à ~3500 RPM).

Pour rester dans la fourchette connue des températures de ce SB/chipset sur ce type de carte-mère, c'est tout de même dans la partie haute et l'été il peut faire jusqu'à 29-30 °C dans cette pièce lors des fortes chaleurs de juillet.

J'aimerai donc arriver à réduire sa température de base.

Pour le moment, deux options, potentiellement complémentaires, me sont venues à l'esprit :

  1.  Placer la carte graphique verticalement sur un riser en bas du boîtier pour améliorer le flux d'air à l'intérieur (mais ça deviendrait alors ric-rac pour les ventilos de ladite carte graphique, quasi plaqués contre un des panneaux latéraux).
  2.  Changer le coussinet thermique (thermal pad) du chipset pour une solution plus efficace (ce qui m'obligerait à démonter la carte-mère).

Qu'en pensez-vous ? D'autres idées ?

Merci.

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Salut à toi,

Ça n'est pas forcément élevée comme température. Le petit ventilo du chipset peut monter à 5000 tours s'il faut alors s'il ne le fait pas c'est que ça doit aller.

Vu comme il est planqué derrière sa belle plaque en allu ça risque d'être difficile de faire un changement matériel.
Peut-être qu'en plus de ton option 2, un changement de ventilo par une autre marque plus renommée ferait quelque chose mais difficile à dire sans tester.

Tu as de la place pour d'autres ventilo dans ton boitier aussi sinon mais si les autres composants se comportent mieux ça ne changera pas grand chose non plus je pense.

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62°C pour le SB c'est tout à fait ok et même s'il fait 30°C dans ta piece en été soit 10 de plus que maintenant alors il sera à 72°C ce qui est toujours ok. Les chips silicium acceptent des températures jusqu'à 95-100°C max donc 72 c'est ok.

Par contre ce qu'il faudra bien surveiller c'est lorsque t'utilisera pas mal tes nvme surtout le 2eme s'il passe par le chipset il est possible que le sb se mettent à chauffer beaucoup plus, il faudra à ce moment là probablement lui souffler de l'air dessus via un ventilo supplémentaire s'il se mettait à dépasser 80-85°C ce que je considère comme le max en stress que j'autorise sur mes composants et j'ai jamais eu de soucis en respectant ça, 90°C c'est trop chaud pour garantir un durée de vie acceptable.

Edited by ashlol
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Posted (edited)

Merci à vous, soltek et ashlol, vous me rassurez un peu (je savais que le X570 est donné pour une max temp de 95 °C par AMD, mais vu l'architecture pas géniale de cette carte, avec le SB et le M2_2 qui partagent la même plaque dissipatrice et la carte graphique qui, selon le slot, surplombe-recouvre soit le ventilo du premier, soit la dissipation du second, il y avait de quoi se poser des questions).

Maintenant, après avoir installé un Windows sur le NVMe à l'emplacement M2_2, et lancé HWiNFO64, en ce qui concerne le SB je note une différence de 2 °C entre ce que m'affiche le BIOS/UEFI (62 °C à ~3200 RPM) et HWiNFO64 (60 °C à ~3000 RPM) ; chaque fois après avoir laissé en idle pendant 10 min. C'est intriguant et intéressant...

Pour le moment je vais laisser de côté l'option changement de coussinet thermique (ou de ventilo) du chipset mais reste curieux quant à celle de déporter la carte graphique sur un riser. Pensez-vous que cela peut avoir un effet conséquent sur le flux d'air et, in fine, sur la température à l’intérieur du boîtier ?

 

@ashlol : oui, une fois ma config complète avec les 2 NVMe PCIe Gen 4 x4 opérationnels, cela sera un point à surveiller. Heureusement il n'y en aura toujours qu'un seul de vraiment sollicité à la fois puisque, chacun portant un OS différent, je démarrerai sur, et utiliserai, soit l'un soit l'autre (et le GNU/Linux ne devrait même pas être détecté/monté par le Windows).

Edited by picoteras
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pour bien connaitre ces boitiers j'ai le R5 ils sont vraiment bon en isolation phonique et donc assez bien fait mais il faut bien créer un flux d'air avec à peu près autant en extraction qu'en aspiration. Je vois que t'en as 2 en aspiration et un seul en extraction je pense que tu es un peu déséquilibré en flux d'air il faudrait en mettre un 2eme en extraction.

c'est toujours recommandé de créer une légère surpression à l'intérieur donc d'avoir plus en aspiration qu'en extraction mais 2 pour 1 c'est quand même beaucoup je dirais surtout avec ce boitier. pour essayer tu peux faire tourner moins vite ceux de devant genre à 70% et 100% celui en extraction comme ça t'aura plutôt 1.4 pour 1 c'est largement suffisant en surpression.

si ta carte graphique est un modèle blower là je peux comprendre le 2 pour 1 car elle compte comme extraction vu qu'elle renvoie l'air à l'extérieur mais les modèles customs en général ne sont pas blower donc brasse l'air à l'intérieur.

Le ventirad du cpu peux compter s'il est bien dirigé vers une sortie en haut ou derrière.

ce sont des règles générales qui peuvent varier un peu en fonction du boitier et des ventirad cpu et gpu, sinon pour ta question de riser tout dépends du modèle exacte de carte graphique mais si c'est une non blower alors ne changera presque rien.

personnellement sur mon R5 j'en ai 2 en aspiration et 2 en extraction et ça fait un moment qu'il tourne sans problème et je n'ai pas d'accumulation de poussière dedans donc veut dire que le flux d'air passe bien par les filtres et j'ai de très bonnes températures. J'ai fait des essais divers et en ajoutant un en bas en aspiration ça fait un petit apport d'air frais supplémentaire mais au final ne change pas grand chose aux températures de l'ordre de 1-2°C, j'ai aussi essayé avec 3 en aspirations et 1 seul en extraction et là c'était la fournaise dedans, j'ai pas essayé le contraire soit 1 en aspiration et 3 en extraction car c'est idiot mais pour vérifier j'aurais pu.

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Merci ashlol pour tes remarques et le partage de ton expérience avec un boîtier analogue.

J'avais bien envisagé de mettre un des ventilos originaux en extraction en haut, comme je l'ai fait sur ma config précédente (il s'agit d'un boîtier au format µATX, plus problématique en termes de flux d'air). Mais ce qui m'a surtout arrêté jusqu'ici est la nécessité pour ce faire d'enlever-supprimer le capot isolant pour ne laisser que la grille, garantissant ainsi l'entrée inéluctable de poussière par le haut (et une réduction supplémentaire importante de la surpression). J'aurais donc à bricoler une isolation sur toute la surface de la grille qui ne couvre pas celle du ventilo. Diminuer l'allure des ventilos d'aspiration en façade me séduit plus dans l'immédiat. ☺️

Quant à mettre un ventilo en aspiration en bas, l'expérience m'a rendu méfiant : je l'ai supprimé dans mon boîtier précédent car il créait une zone de turbulence stationnaire dans laquelle la poussière s'accumulait (pile sur les barrettes de RAM) pour un effet nul voire négatif sur les températures !

Le push-pull du ventirad CPU est bien aligné avec le ventilo d'extraction arrière.

Enfin, oui, ma carte graphique a une ventilation standard et ne peut compter en extraction.

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