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sukkoi3

Patte thermique: plusieurs écoles

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Posted (edited)

Salut le forum !

Bon, c'est parti, j'ai récupéré hier mon nouveau CPU, un I9-9900K. Je n'ai pas encore acheté la CM.

Ceci étant, j'aurais deux questions:

1/ Quelle marque et référence de patte thermique me conseillez-vous sachant que j'ai décidé de ne pas remonter mon "ancien" NH-U12S (qui est cependant nickel) mais d'investir dans un NH-U12A pour optimiser le refroiddissement de mon proc vendu au prix de l'or !!! 🤩

2/ Sur tous les PC que j'ai monté, j'ai toujours utilisé la technique de l'étalement d'une fine pélicule de patte thermique sur toute la surface du CPU avant assemblage avec le ventirad. Or, j'ai vu que beaucoup de personne se contente simplement de déposer un "gros grain de riz" de patte au centre du CPU et sans rien faire d'autre, assembler le ventirad. Quid de la parfaite répartition de la patte sur toute la surface du proc (??)

Quelle technique utilisez-vous ?

Edit: je me réponds à moi même avec ce très bon article: https://www.tomshardware.fr/le-comparatif-ultime-de-87-pates-thermiques-sur-cpu-et-gpu/5

Merci de vos avis

 

@+

Edited by sukkoi3

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Posted (edited)

Effectivement :mrgreen:, je me suis aperçu de la technique "gros grain de riz" récemment ... mais également des 4 points au 4 coins, tracer une croix, dessiner une maison, ...

La raison du "gros grain de riz" c'est que le risque de bulle d'air est moindre. Avec l'étalement :windu: effectivement il faut étaler uniformément ... et c'est le point clef/ crucial

Donc c'est une raison qui me semble valide (et je dirais imparable) mais j'ai quand même le sentiment de la technique "pour tout le monde" - rapide, simple, "sans cerveau".

Même le trop de pâte n'est pas préjudiciable. En effet, depuis 2013 - 2015, les nouvelles pâtes thermiques ne sont plus conductrices (contrairement à l'Artic Silver 5) et donc sur la carte mère cela ne pose plus de problème (par exemple, nettoyage des pins "socket:crever:)

Mais la technique "gros grain de riz" :

  • est adaptée au processeurs ayant leur "die" au milieu. Par exemple les AMD Ryzen, leurs "cores" sont au coins (<- à vérifier :siffle:)
  • est d'après les documents officiels Intel (*), lorsque le processeur a un TDP > à 100 - 110 W (comme les Xeon),  il conseille l'étalement. Donc cela me fait penser que cette technique est plus pour des processeurs qui chauffent peu et/ ou ne travaillent pas sur des travaux longs.

 

Avertissement : (*), :transpi: les documents officiels il y en a tellement, des documents sérieux et d'autres plus commercial (on va dire comme cela :fumer:) ... ils sont très souvent la vérité d'un moment. Donc à prendre avec des pincettes et je ne rappelle plus où je les avaient trouvés.

Edited by foetus

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La technique "gros grain de riz" ne me plaît pas. Elle ne me semble pas garantir d’avoir la surface homogènement recouverte.

Pour les bulles d’air, ça dépend surtout de ce avec quoi tu étales (et de la qualité de la pâte). J’essaie de ne pas voir de stries. J’utilise une carte de fidélité relativement rigide recoupée pour dépasser à peine en largeur des CPU. J'en ai une autre pour les tout petits CPU (AMD E1/E2, Core-m).

Pour info, depuis le temps que je mets des pâtes thermiques, personne ne s'est plaint. Et j'ai régulièrement de très bons résultats durables, surtout face aux pads d'origine (genre -5° en Idle par rapport à un pad de 3/4 ans, et la pâte thermique a été mise il y a 3 ans et aucun changement n'est à constater - les T° sont toujours les mêmes en idle et en load)

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J'ai testé le "gros grain de riz" pour le montage de mon Ryzen 3900X.

J'ai du démonter la pompe du AIO suite à un léger incident 😅 et je confirme que l'étalement se fait bien de cette manière, jusqu'aux bords. Bon évidemment "gros grain de riz", c'est aussi scientifique dans le dosage que "Vert pomme" pour la couleur d'une led.

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La technique de la bille de pâte thermique me parait toujours bien. C'est ce qui était utilisé pour l'assemblage des machines M.net, ça doit être le cas encore aujourd'hui.

Ya plusieurs pâtes différentes mais aujourd'hui je me pose plus trop de question. je prends du Noctua de base avec leur pâte thermique aussi (NT-H2).

Et puis après ba on colle la buse de la seringue sur le proc', on fait une petite bille entre 1/6 1/8 de la largeur (a voir selon la surface), ensuite on pose le ventirad', on essai de faire des pti' cercle en appuyant pour répartir un peu (possible ou pas selon les fixations) et puis on fixe. Le surplus débordera mais ta surface sera bien couverte.

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oui je pensait prendre aussi de la Noctua NT-H2, j'ai jamais essayé ce produit.

Jusque là, j'utilisait de la Artic Silver 5

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